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高精度,高品质,小幅面设备新标准
伴随着电子技术的日新月异,设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对后续的分板工艺带来的更大的挑战,为此,德中提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。
激光切割缝隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以紧凑化(无缝隙)设计,无需预留工艺边 同样面积的基材产品产出率高,节省20-30%材料成本
无应力:
快速分板,无应力影响;
热影响精确控制:
根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,限度降低热影响;
清洁加工:
加工过程中实时进行激光烟尘处理,限度降低烟尘对电路元件的影响;
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