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适用标准:

《GJB 128 半导体分立器件试验方法》

《GJB 33A-97 半导体分立器件总规范》

《SJ/Z 9014 半导体器件 分立器件》

《SJ 2215.1-82 半导体光耦器测试方法》

判断标准依据：JJF 1094-2002《测量仪器特性判定》

主要组成

半导体分立测试仪

主控计算机一台

校准工装

测试工装:4款(SOD-123、SOD-323、SOT-23、SMA)

技术参数

半导体分立测试仪

二极管：BVR、IR、VF、VZ、RZ

三极管：BVCBO、BVCEO、BVCES、BVCER、BVEBO、HFE、ICBO、 ICBS、ICEO、 ICES、ICER、IEBO、VBEF、VBCF、VBESAT、 VCESAT

可控硅：BVGKO、IAKF、IAKR、IGKO、IGT、IH、IL、VGT、VON

场效应管：BVDSO、BVDSS、BVDSR、BVDGO、BVGDS、BVGSO、BVGSS、 GFS、IDSO、IDSS、IDSR、IG、IGDO、IGSO、IGSS、RDS(on)、 VDS(on)、VGS、VGS(th)、VP

IGBT：BVCES、BVCGR、BVGES、ICES、IGES、VCESAT、VGETH、VGS(off)

达林顿矩阵：CEX、 IIN(ON)、 IIN(Off)、 VIN(on)、 IR、VCESAT、BVR、HFE、ICEO

光敏二、三极管：ID、IL、VOC、 ISC、BV、BVCE

单结晶体管：Iv、Vv、IP、VP、VEB1、ETA、RBB、IEB1O、IB2

随机资料

1、中文版的说明书一份

2、出厂

3、提供实验配件及清单

一、产品特点:

测试晶种覆盖面广、测试精度高、电参数测试、速度快、有良好的重复性和-一致性、工作稳定，具有保护系统和被测器件的能力，且具有图示功能。测试仪由计算机操控，测试数据可存储打印。除具有点测试功能外，还具有曲线扫描功能( 图示仪功能)。系统软件功能、使用灵活方便、操作简单。系统软件稳定、硬件故障率低，在实际测试应用中各项技术指标均可达到器件手册技术指标二、测试参数:

1:二极管

VF、IR. BVR 随机附件

2.稳压 (齐纳)二极管

VF、IR、BVZ

3.晶体管

Transistor (NPN型/PNP型)

VBE、ICB0、LCE0、 IEB0、 BVCE0、 BWCBO、 BVEBO、 hFE. VCESAT.

VBESAT、VBEON

4.可控硅整流器 (晶闸管)

IGT、VGT、IH、 IL。VTM

5. 场效应管

IGSSF、IGSSR、 IGSSR、 IGSS. VDSON、 RDSON、 VGSTH、IDSS、IDON、 gFS. BVGSS .

6。光电耦合器

VF。IR、CTR、ICE0、 BVCE0、 VCESAT

7.三端稳压器

Vo、Sv. ID、IDV .及要求。