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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称杭州微展科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号WZ-525M102
  • 所  在  地杭州市
  • 厂商性质代理商
  • 更新时间2016/5/25 10:48:26
  • 访问次数749
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杭州微展科技有限公司是一家专门为客户提供嵌入式系统解决方案、工业控制计算机系统解决方案、工业自动化系统解决方案的新概念系统供应商。供应产品有嵌入式工控主板,深圳智微智能ITX主板,新智新MINI-ITX主板,威盛MINI-ITX主板, 多媒体高清播放盒,无风扇工业BOX PC,MINI ITX工控主板,信息发布系统网络播放终端,触摸查询一体机 ,8.4 寸至15寸工业平板电脑,工业DOM卡,CF卡,工业液晶屏,触摸屏及其他工控配件……

      主营业务: 多媒体高清播放盒 无风扇工业BOX PCMINI ITX工控主板触摸查询一体机 工业无风扇平板电脑 嵌入式工控主板等硬件产品,在多媒体播放终端、车载系统、高速公路监控系统、医疗、数控、交通、智能设备、电力检测仪器等行业都有相应的解决方案。目前公司多媒体硬件产品在网络流媒体数字标牌云终端网络媒体播放终端等领域取得了众多成果

产品提供ODM/OEM技术服务及开发


       多媒体高清播放盒

       嵌入式无风扇平板电脑

       嵌入式BOX工控机

       触摸查询一体机

       嵌入式工控主板


欢迎广大客户咨询购买!公司服务电话: / 81902531

感谢您对我公司的关注和了解,诚信期待与您的合作!

公司服务宗旨:真诚对待每一个客户!

嵌入式工控主板,工业电脑控制系统,工业平板电脑,工业BOX PC,工业ITX主板,媒体播放终端,瘦客户机,网络安全平台,工控机,工业液晶屏等
板载 In Atom D525 1.8Ghz双核低功耗处理器
芯片: In ICH8M
1 x DDR3 800/1066/1333 MHz SODIMM,Z大容量支持4GB
板载Realtek 8111E双网卡,支持无盘
1 x PCI 插槽 ,2 x Mini-PCIE
Mini-ITX 170 x 170mm
信彩网登录大厅下载 产品信息

板载 In Atom D525 1.8Ghz双核低功耗处理器
芯片: In ICH8M
1 x DDR3 800/1066/1333 MHz SODIMM,zui大容量支持4GB
板载Realtek 8111E双网卡,支持无盘
1 x PCI 插槽 ,2 x Mini-PCIE
Mini-ITX 170 x 170mm

S p ec i f i c at ions
System
C P U
I ntel ® A t o m T M D 425/525S ing le/ D ual - C ore1 .8G HzC PU
S ystemCh i p s et
I ntel ® I C H8 - M
B I O S
A M I8MbitF lashR OMB I OS
I / OC h ip
I T EI T8782F
S ystemM e mory
O ne204-pin SOD IMMS o cket SupportsUpto4GBDD R3800 /1066/1333 * SD R A M
* D uetoC PUspecli m it a t i on,t hedatatransferra teofDD R3 w i llbeli m i tedto800MT /sonl y .
SS D
O neMiniP C I -ES o cket
E x p a n si o n
1 × P C I ,2 × M i n iP C I -E
Sm artF anControl
Y es(Need4p intherm ostatfan .
I /O
M I O
1 × M- I DE , 1 × SS D , 1 × L P T , 2 × S A T A , 1 × R S - 232D -sub , 9 × R S - 232,1 × KB & Mouse(Opt i onal
USB
8 × US B2.0po r ts
G P I O
8-bitGeneralP urposeI /0f orDIandDO
D isplay
Ch i p s et
I ntel ® P i nev iewIntegra ted, GMA3150+CH7036
Dis p layM e m o ry
I ntel ® DV MTsupports512MBv ideomem ory
Re sol ution
VG AMode:Up to2048 × 1536@60Hz
DualDis p lay
V G A 1/2+ L VDS
V G A 1+ V G A2
V G A
V G A 1 :Intel ® G MA3150o ri g inal
VG A 2 :C onversi onbyC H7036Chip
L V D S
S i ng le- channel18 /24- b itL VDS
A udio
Au d io
R eal tekA L C662Suppo r ts5 . 1 - CHAudio
Au d ioI nte r face
Mi c - i n,L ine- out,L i ne- in
E the rnet
L AN1
R eal tek8 1 11EG i gab itE thernet
L AN 2
R eal tek8 1 11EG i gab itE thernet
B a c kP a n elI /OPort
1 × PS / 2Key b oard/1 × P S / 2Mouse
1 × P a ral l elport
1 × S e ri al P ort
1 × V G Apo rt
4 × US B2 .0
2 × L A NRJ45po rt
5 . 1CH AudioI / O(3 jacks

Intern alI/OC onnector
1 × L VD Sc onnec t or
1 × I nverter_P WRc onnec t or
1 × L VDS _P WRjumper
2 × V G Ac onnec t or
1 × F rontpanelaud ioconnec t or
9 × C O Mport header
2 × C O M_P WR jumper
2 × US Bc onnec t orssupportadd i ti onal4USBports
2 × S A T Aconnec t ors
1 × I D E44 -pinc onnec t or
1 × 3G S IMso cket
1 × 8b itG P I O 4 - in/4- out
1 × C L R _CMOSjumper
1 × S y stempanelconnec t or
1 × C P UFanc onnec t or
1 × S y stemFanconnec t or
1 × 24-pinA TXP o werc onnec t or
M ec hanical&Environm ental
P o w erT y pe
A T X
C oo li ngMo de
CP UFan/ Fan less
O p e rat i ngTem peratu re
0~60 (32 ~140
S torageTem p erat u re
- 40~75 -40~167
O p e rat i ngH u m i d ity
0~90%R e l a ti veHum i d i t y,N o n -condensing
S i z e(L × W
170mm × 170mm(6.69 × 6 . 69”)
W e i ght
0.4Kg(0 .88 l bs)

关键词:处理器
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