中国苏州最牛的赌场博览会是大陆专业的最牛的赌场展览会之一,电博会秉持专业展特性、秉持展与会结合特性、秉持市场化运作特性、秉持产业链配套特性、秉持两岸合作特性,电博会展示平台主要为企业转型升级服务、为两岸产业互补融合放眼国际市场服务、为出口企业促进国际经济贸易合作服务,为企业提供商机谋和对接服务。电博会体现品牌知名企业参展率高、产品专业程度高,专业观众人数多等特性,全方位为企业构筑展示、交流、信息、采购、销售和合作六大平台,为企业科技交流与合作构筑桥梁和纽带,已成为中国知名的电子产业盛会。
@你,今年双十二,苏州邀您来逛专属电子制造行业的狂欢节 2020年第十九届中国苏州最牛的赌场博览会将于12月10日-12日在苏州国际博览中心举办,作为国内规模最大、层次最高的IT专业展会之一,中国苏州最牛的赌场博览会自2002年参办以来已经成功举办了十八届。 [详细] 2020-12-1
100%!第十九届苏州电博会招展工作圆满收官 日前,随着最后一个展位的确认敲定,第十九届中国苏州最牛的赌场博览会的招展工作圆满收官。至此,本届电博会全部展位已被预定一空,2个馆,18000平方米,800余个展位的招展完成率已达100%。 [详细] 2020-12-1
台湾半导体一站式服务联盟G2C将亮相本届电博会 第十九届中国苏州最牛的赌场博览会,将于2020年12月10-12日,在苏州国际博览中心精彩亮相。本届电博会以“5G赋能 智创未来”为主题,集中展示智能制造、5G通信技术、区块链及基础创新等新产品及技术。 [详细] 2020-12-1
2019中国(苏州)最牛的赌场博览会即将闪亮登场 2019中国(苏州)最牛的赌场博览会(以下简称“电博会”)暨工业互联网用户大会将于11月6日至8日在苏州国际博览中心举办。电博会的成功举办,有力推动了最牛的赌场产业转型升级和创新发展,为深化国际经贸合作、提升对外开放水平提供了重要平台。 [详细] 2019-10-22
“剧透啦!十大双跨平台齐亮相,本届电博会看点十足 第十八届中国(苏州)最牛的赌场博览会2019年产业互联与数字经济大会——第二届工业互联网平台创新发展暨两化融合推进会即将在苏州园区博览中心拉开帷幕。 [详细] 2019-10-29
2019第十八届中国(苏州)电博会11月6日将登场 以「智汇引领、创享未来」为主题,2019第十八届中国(苏州)最牛的赌场博览会,将在2019年11月6-8日于苏州国际博览中心精彩亮相。 [详细] 2019-10-29
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主题: 新一代信息技术与制造业融合发展高峰论坛 | |||
2020年12月10日上午9:00-12:10 苏州金鸡湖国际会议中心A102-104室 | |||
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 | |
9:00-9:30 | 领导参观展览 | ||
9:30-10:00 | 开幕式 | ||
10:00-10:05 | 主持人开场 | ||
10:05-10:10 | 领导致辞 | ||
10:10-10:40 | 机器与人并肩协作时代的给予与挑战 | ||
10:40-11:10 | 待定 | ||
11:10-11:40 | 智能通信的场景化时代到来 | ||
11:40-12:10 | 5G赋能工业互联网的创新思考 | ||
12:10 | 互动交流 |
主题: 长三角智慧安防一体化发展论坛 | |||
2020年12月10日下午13:00-16:40 苏州金鸡湖国际会议中心A106-107室 | |||
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 | |
13:00-13:30 | 会议签到 | ||
13:30-13:45 | 领导致辞 | ||
13:45-14:00 | 合作授牌仪式 | ||
14:00-14:15 | 颁发专家聘书 | ||
14:15-14:35 | 长三角办领导政策解读 | ||
14:35-15:00 | 中台技术架构下的音视频融合应用 | ||
15:00-15:20 | 云改数转,5G赋能新安放 | ||
15:20-15:40 | 华为演讲 | ||
15:40-16:00 | 新智能,新基建--智能融合 | ||
16:00-16:20 | 立林智慧社区整体设备解决方案 | ||
16:20-16:40 | 长三角一体化—交通及电力安全初窥 |
主题: 第五届中国先进电子产业发展趋势论坛暨半导体测试与可靠性技术研讨会 | |||
12月10日下午13:00-16:30 苏州金鸡湖国际会议中心A108室 | |||
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 | |
13:00-13:30 | 来宾签到 | ||
13:30-13:40 | 会议致辞 | ||
13:40-14:10 | 《新型光学传感器先进封装》 | ||
14:10-14:40 | 待定 | ||
14:40-15:10 | 《中国半导体测试产业研究报告》发布仪式 | ||
15:20-15:30 | 《精密 X 射线在半导体测试中的相关应用》 | ||
15:50-16:00 | 《半导体可靠性与失效分析整合方案解析》 | ||
16:00-16:20 | 《基于失效模式之封装失效率评估》 | ||
16:30 | 会议结束 |