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2022-04-15 10:15:38
上海市
105

【简单介绍】

简单介绍：便携式孔铜测厚仪CMI511**台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI511测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

【详细说明】

详情介绍：

便携式孔铜测厚仪CMI511

CMI511测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的上等服务的保证。

技术参数：
可测试*小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) <1 mil (25 μm)
**度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

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