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便携金属镀层测厚仪CMI243

    便携金属镀层测厚仪CMI243采用基于相位电涡流技术，CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。
    便携金属镀层测厚仪CMI243测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的"升离效应"导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的**测量。而牛津仪器将*新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪，使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的**度。牛津仪器对电涡流技术的*应用，将底材效应*小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。

CMI243便携金属镀层测厚仪主要特点：
便携式、无损测量各种金属镀层
精度高、稳定性好
测量精度可与X射线测厚仪媲美
可测量各种微型部件(φ2.5mm)
232接口，可连接打印机或电脑

CMI243便携金属镀层测厚仪技术参数：
误差：±3%
分辨率：0.1um
*小曲率半径：1.2mm(凸)；1.5mm(凹)
*小测量面积：φ2.5mm
*小基体厚度：0.35mm
显示：3位LCD数显
测量单位：um-mils可选
校准方式：精密两点校准
统计数据：平均值、标准偏差S、读数个数n(9,999个)
*大值max、*小值min
接口：232串口
电源：1节9V电池
仪器尺寸：150×80×30mm
仪器重量：260g