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2022-04-15 10:24:56
上海市
113

【简单介绍】

简单介绍：带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI165:SRP-T1：CMI165专用可更换探针牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上头个推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

【详细说明】

详情介绍：

带温度补偿功能的面铜测厚仪

CMI165 是一款人性化设计、坚固耐用的世界带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。

- 可测试高温的PCB铜箔

- 显示单位可为mils，μm或oz

- 可用于铜箔的来料检验

- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试

- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头

- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

产品规格：

--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

--厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils

电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

--强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。

--数据显示单位可选择mils、μm或oz

--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

--仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2 mm

--仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

--测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

--仪器为工厂预校准

--客户可根据不同应用灵活设置仪器

--用户可选择固定或连续测量模式

--仪器使用普通AA电池供电

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地址：上海市闸北区海宁路1399号607室
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联系人：张雨
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商铺： http://tsyxdc.sbs/st100688/


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