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HBM HLCM-MB35-550KG称重模块
【广州★南创】( )以“科技为本,诚信经营”为宗旨,为各行各业用户提供HBM HLCM-MB35-550KG称重模块。HBM 称重模块现货特惠供应,咨询。
HBM 称重模块的产品特点:
- 结 构 紧 凑
- 带 有 支 撑 杆
- 采 用 摆 支 撑 , 有 自 复 位 功 能
- 两种型 号 可 选 : 电 镀 材 料,不锈钢材质
- 带 有 升 力 装 置 和 反 升 力 装 置
HBM 其他系列称重模块:
HLC/M-50KG
HLC/M-550KG
HLC/M-1.1T
HLC/M-2.2T
HLCM-MB35-550kg-1t
HLCM-MB35-550kg-10t
HLCM-MB35-550kg-33t
c16-20t
c16-30t
c16-60t
其他称重模块型号*:
BSH -10kg |
BSH -20kg |
BSH -30kg |
BSH -40kg |
BSH -50kg |
BSH -75kg |
BSH -100kg |
BSH -150kg |
BSH -200kg |
BSH -250kg |
BSH -300kg |
BSH -500kg |
柱式cd-gd传感器 |
cd-gd -15T |
cd-gd -20T |
cd-gd -30T |
cd-gd -50T |
cd-gd -100T |
悬臂梁SB/SBT传感器 |
SBT-500kg |
SBT-1000kg |
SBT-2000kg |
SBT-3000kg |
SBT-5000kg |
SBT-10000kg |
SBT-1t |
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基恩士倍受欢迎的图像 识别传感器家族又新添一名成员,IV-H系列。本次全新IV-H系列图像识别传感器提高了视觉检测的稳定性和功能性。
新的IV-H系列有两种型号:IV-H和IV-HG。提供彩色和黑白两种型。IV系列图像识别传感器能够轻松应付高难度检测应用。对于要检测多个零件的应用,基恩士图像识别传感器通常能够取代一体化解决方案中的多个传感器
全新IV-H型号拥有更高的稳定性和通用性,新追加了更多工具。而之前型号上的三种工具依然保持很高的使用频率:用于形状和图案检测的轮廓工具;颜色和辉度检测的面积工具;用于补正位置偏移的位置修正工具;基恩士扩展了新IV-H型号的工具。这些新工具提高了检测稳定性,增加了IV应用数量。除了早期型号中的三种工具外,IV-H还包含以下新工具:宽度/高度检测、直径检测、边缘存在验证、边缘像素工具(用于检测加工/抛光)。
通常,视觉软件可能非常麻烦,且难以使用。要在IV软件中设置新项目,用户只需完成四个步骤。工具简单而直观,视觉软件操作能力各异的操作员都能在约一分钟内设置项目。通过Ethernet/IP和Profinet通信设置向导,IV系列图像识别传感器可轻松联网。
基恩士IV-H系列轻松处理各种应用的能力将为图像识别传感器市场带来变革。
索尼RX10II搭载了1英寸2020万像素的Exmor RS COMS感光元件,搭配蔡司24-200mm、恒定光圈f/2.8镜头,以及更*的BIONZ X图像处理器。它不仅是目前感光元件尺寸zui大的长焦相机,还支持30fps的4K视频 录制以及高达960fps的慢动作视频,性能非常出众。
同时RX10II能够以zui高960fps的帧率拍摄超慢速动感(40倍速慢动作),让用户能够对动作的瞬间进行捕捉和回放。并且由于搭载了1英寸Exmor RS CMOS堆栈式传感器以及DRAM芯片出色的处理能力,造就了zui快速度为1/32000秒的防畸变快门能力。在外观方面RX10II也保持了原来RX10的同样机身设计,还增加了防尘放滴功能,配备蔡司 Vario-Sonnar T* 24-200mm (35mm等效) F2.8镜头,优秀画质得到了进一步的保证。
现在的一个普遍现象是, 智能手机在更新迭代的时候总会带来新的拍照解决方案,这样一来就为CMOS图像传感器供应商提供了一个广阔、潜力无限的市场。根据Yole Development公布的市场研究报告,CMOS传感器行业将在未来5年内繁荣发展,2015年至2021年的复合年增长率预计将达到10.4%,届时整个市场价值有望达到188亿美元。
现在的一个普遍现象是, 智能手机在更新迭代的时候总会带来新的拍照解决方案,这样一来就为CMOS图像传感器供应商提供了一个广阔、潜力无限的市场。根据Yole Development公布的市场研究报告,CMOS传感器行业将在未来5年内繁荣发展,2015年至2021年的复合年增长率预计将达到10.4%,届时整个市场价值有望达到188亿美元。
至于增长的原因则是多方面的。首先是因为CMOS本身的技术进步,包括背照式和堆栈式技术,这不仅提升了拍照的质量,同时支持了许多新特性,比如光学防抖和全新的自动对焦技术。其次就是双摄像头设计的陆续出现。报告预计双摄像头技术未来还将在出拍照之外的更多方面得到运用,包括 VR沉浸式体验,3D感知技术以及谷歌的Tango技术等。
另外一方面原因好包括一些新兴市场的推动。其中包括汽车行业,无人机产品,VR以及AR技术,这些都刺激了市场对CMOS的需求。其中汽车CMOS传感器营收同比增长23%,达5.37亿美元。(via: Android Authority)
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