3X8低频中料 返回列表页

产品概要：

3X8低频中料采用PVC、ABS、PET材料封装，芯片型号： 芯片型号：Mifare 1 s50、Mifare 1 s70、Mifare Ultralight 10、ICODE2，DESFire 2K/4K/8K、Ti2048、EM4100、EM4200、EM4305、 EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags CET5500、Mf1 PLUS 2K/4K以及多种型号的兼容芯片。

3X8 低频中料

产品类型： 非接触式芯料（提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料）

封装材料： PVC 、ABS、PET

芯片型号： EM4100 、EM4200、EM4305、EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags、CET5500、Mf1PLUS2K/4K以及多种型号的兼容芯片。

响应频率： 125KHZ.

芯料规格： 3x8 低频中料每大版芯料排布数量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等规格。