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XMD2000纳米碳酸钙高剪切研磨分散机
参考价: 面议
具体成交价以合同协议为准
  • XMD2000 产品型号
  • 品牌
  • 生产商 厂商性质
  • 苏州市 所在地

访问次数:1063更新时间:2022-08-24 15:19:19

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产品简介
纳米碳酸钙高剪切研磨分散机转子速度可以达到44m/s。在该速度范围内,由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强,乳液的粒径分布更窄。
产品介绍

纳米碳酸钙高剪切研磨分散机

纳米碳酸钙研磨分散机,纳米碳酸钙分散机,纳米碳酸钙分散机是 透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

纳米碳酸钙分散机

纳米粉体的团聚是指原生的纳米粉体颗粒在制备、分离、处理及存放过程中相互连接、由多个颗粒形成较大的颗粒团簇的现象。由于团聚颗粒粒度小,表面原子比例大,比表面积大,表面能大,处于能量不稳定状态,因而细微的颗粒都趋向于聚集在一起,很容易团聚,形成团聚状的二次颗粒,乃至三次颗粒,使粒子粒径变大,在每个颗粒内部有细小孔隙。

纳米颗粒的团聚一般分为两种:软团聚和硬团聚。对于软团聚机理,人们的看法比较一致,即,软团聚是由纳米粉体表面分子或原子之间的范德华力和静电引力所致,由于作用力较弱,可以通过一些化学作用或施加机械能的方式来消除。

纳米碳酸钙研磨分散机,纳米碳酸钙分散机,纳米碳酸钙分散机是 化作用一般来说要强于均质机,但它对物料的适应能力较强(如高粘度、大颗粒),所以在很多场合下,它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。

研磨分散机是由胶体磨分散机组合而成的高科技产品。

级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。

以下为型号表供参考:

型号

标准流量

L/H

输出转速

rpm

标准线速度

m/s

马达功率

KW

进口尺寸

出口尺寸

XMD2000/4

400

18000

44

4

DN25

DN15

XMD2000/5

1500

10500

44

11

DN40

DN32

XMD2000/10

4000

7200

44

22

DN80

DN65

XMD2000/20

10000

4900

44

45

DN80

DN65

XMD2000/30

20000

2850

44

90

DN150

DN125

XMD2000/50

60000

1100

44

160

DN200

DN150

纳米碳酸钙高剪切研磨分散机



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