薄膜热封梯度仪 返回列表页

薄膜热封梯度仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。使用薄膜热封梯度仪可准确、高效地获得*热封性能参数。符合QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003标准。
（RTD-R2）具有以下特点：
一次完成五组十件试验；
数字P.I.D.温度控制；
六组热封头独立控温；
下置式双气缸同步回路；
手动与脚踏二种试验启动模式；
技术指标：
热封温度：室温～250℃
热封压力：0.05MPa～0.7MPa
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度梯度：≤20℃
气源压力：0.05MPa～0.7MPa （气源用户自备）