创新性的CM1563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。CM1563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜; 甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST (美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CM1563更可享受优质的保修期服务和牛津仪器客户服务体系的全力支持。
微电阻测试技术
利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量。SRP-4探头采用四根特别设计、坚韧耐用的探针(牛津仪器产品) 以保证高精确度、
接触面积 和*小的测量表面印痕。探针可通过透明材质的外壳看到，使客户能够精确地定位测试位置。探针采用高耐用性的合金以抵抗折断和磨损。
当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阳值，
利用一定的函数 ， 计算出厚度值。微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量。
| SRP-4 探头采用用户可替换式探针模块 | |
| 系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线以用于现场操作。另外，SP-4探头的小覆盖区令使用更为方便友好。 耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至*短。更换探针模块远比更换整个探头经济。 CMI563的标准配置中包含一个替换用探针模块。 另行订购的探针模块以三个为一组。 铜厚测量范围： 非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm), 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) |  |
| 技术参数 | |
| 精确度 | 化学铜 : 标准差 0.2%; 电镀铜 : 标准差 0.5 % |
| 分辨率 | 0.01mils >1mil,0.001mils <1mil,0.1pm> 10 μm,0.01μm <10="" pm,0.001μm=""><> |
| 测量厚度范围 | 化学铜 : 10 p uin-500μin(0.25 μm-1 2.7μm), 电镀铜 : 0.1mil to 6 mil (152 μm) 线形铜线宽范围 8 mil to 250 mil (203μm-6350μm) |
| 存储量 | 13500 条读数 |
| 尺寸 | 5 7/8"( 长 ) x 3 1/8"( 宽 ) x 13/16"( 高 ) (14.9 x 7.94 x 3.02 cm) |
| 重量 | 9 Oz (0.26 kg) 包括电池 |
| 单位 | 一键即可实现英制和公制的自动转换 |
| 电池 | 9 伏碱性电池 |
| 电池寿命 | 65 小时连续使用 |
| 接口 | RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机 |
| 显示屏 | 数位 LCD 液晶显示， 2 数位存储位 ? 置，字符高 1/2 英寸 ( 1.27 厘米 ) |
| 统计显示 | 测量个数，标准差，平均值，*大值，*小值。 |
关于我们/About Us
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