北京鼎实创新科技股份有限公司
PROFIBUS-DP协议芯片,支持DP/V0/V1(C1+C2)从站协议。波特率9600-12M自适应。内置2KBYTES DPRAM, 8位数据线/R/W/CE,1×SPI/1M接口。1×SPI/1M接口。1×UART/1M。BGA256封装。
技术指标:
1.PROFIBUS-DP/V0 、 V1-MSAC1/V1-MSAC2 协议。
2.标准 PROFIBUS-DP 协议接口 , 波特率 9600-12Mbps 自适应。
3.用户数据接口 1 :并口 8 位数据线 +16 位地址线 +R/D/CE
4.用户数据接口 2 : SPI 接口
5.用户数据接口 3 : UART
6.芯片内置双口 RAM , 2KB ,读写周期 55ns
7.用户通信数据数量可以自定义:
A. 输入输出数据数量:为 244 字节输入, 244 字节输出;
B. 用户诊断数据数量:诊断数据长度为 238 个字节;
C. 用户参数数据数量:参数数据长度为 237
D. 用户配置数据数量:配置数据长度为 200 个字节;
E. DPV1 槽-索引个数:为12个;
F. DPV1 槽 - 索引数据长度:为 240 个字节;
G. DPV1/MSAC2 支持的连接通道个数:为 3 个;
8.支持 IM 设备维护功能 ( slot : 0 ,index : 255 , subindex : 65000) 。
9.DPV1 C1/C2 读写功能:芯片支持 DPV1 的 C1/C2 读写功能,及 IM 功能。其中槽 ( Slot) 、索引 ( Index) 等相关参数都可通过双口 RAM 进行初始化。
10.封装形式: BGA256 ;
11.存储温度: -65 to 150 ° C ;运行温度: -40 to 100 ° C
12.供电: 3.3V+1.2V
PROFIBUS从站协议芯片DSDPV1技术手册v1.1
DSDPV1-02《评估板VB-DSDPV1-1.0原理图,PCB图,器件清单》
DSDPV1-03《评估板VB-DSDPV1-1.0程序源码》
DSDPV1-04《开发包DSDP-Package1使用手册》—安装,使用PBStudio(PCMaster),GSD连通评估板
DSDPV1-05《鼎实PROFIBUS开发工具PBStudio使用手册》