万喜堂彩票最新网址 SMD热风拆焊台VT-300LW BGA拆焊机,高热容量精准控温预热台VT-300LW系列适用于服务器、网络通讯等PCBA基板上SMD、BGA\QFN器件返修。
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崴泰热风拆焊台具有以下功能特点:
1. 具有CH0~CH9十个可编程工作信道,每个信道设6个工作段。
2. 可以查看、设置每个工作段的时间、风量、温度,使拆、焊流程的 温度、时间等符合芯片的性能要求。
3. 具有密码保护菜单设置的功能。
4. 磁控开关可和脚踏开关相互配合使用,操作简单。
5. 具有休眠功能和数字化校准功能。
6. 传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,功率大,升温迅速,温度 调节方便且精确稳定,不受出风量影响。
7. 采用无刷涡流风机,气流量可调,配备真空吸笔,可适应多种用途。
8. 系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命,保护手柄。