3D锡膏测厚仪 返回列表页

特点与优势:

1. 300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求
2. 真正可编程测试系统
3. 通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET
4. 一次按键，多目标测量
5. 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度
6. 强大SPC数据统计分析软件
7. 可预警，可自动生成X-BAR，R-CHART，分布图，直方图等
8. 扫描影像可进行截面切片量测与 分析，彩色影像同样可用于2D
9. 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度可可靠使用寿命
10. 超越锡膏厚度测试的多功能测试

   重复精度:

• 量测速度：60Profiles/s
• 高度量测范围：5-500um
• 分辨率：0.5um
• 重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3西格玛方法保证）
• XY轴移动范围：300mm*300mm（auto）
• XY 轴精度： 0.25um

    机器配置:

      标准UP3500系统，包括以下部分：

激光测量系统：

1. 激光发生系统
2. 光学检测系统
3. 电脑控制系统
4. 系统安装备份软盘
5. 标准高度及校验证书（当地制作，以符合当地标准）