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具体成交价以合同协议为准
产品特性：
1.赛凯智能测试设备,采用独自开发的线扫描技术;
2.进化的摄像系统与*同轴落射照明同时使用,实现高速度且高精度检测;
3.实现了高速检测的线程扫描方式;
4.实现基板全景摄像的全景记忆方式;
5.的大口径远心透镜(TelecentricLense)支持无斜视的清晰摄像;
6. 数码绘影装置;
7.无指向性安全同轴落射照明确保焊接检查的精确性;
8. 固定轨迹flyingmirror装置;
9.包含NG图像的检测结果的数据库化, 二维条形码识别功能,OCR功能.
10.赛凯智能独自的软件,用***新的技术，一边改变内部结构一边经常持续进步，实现永远保护全基板摄像的完整储存结构的操作性，一边对应于多核心的高速化，追加新功能和演算方法,被***新的装置所装载。测试速度满足1.5条以上高速贴片线的检测需求，真正细小的01005的检测能力。
帮助企业实现生产目标，自主研发的产品，核发心技术，有效地帮助企业降低了人力成本，提升了产品品质。
优势
一、智能优化
赛凯智能独自的软件,用新的技术，一边改变内部结构一边经常持续进步，实现永远保护全基板摄像的完整储存结构的操作性，一边对应于多核心的高速化，追加新功能和演算方法,被新的装置所装载。简易的程序制作配备精准的检测能力和管理能力，BF-Planet-X II以追求实用满足您需要的检查要求。
二、同轴落射照明
*同轴落射照明，是在基板上全部的位置上对于检测部件，从正上方照射光的凯赛智能独自技术。不受到相邻零部件的影响，能够捕捉到焊端等角度的影像，用这个照明制作的程序，在基板间及装置间可以共享。
三、高精密AC伺服系统
高精密的AC伺服系统，配备研磨丝杆、导轨，令设备具有较高的可重复性与稳定性。
| 型号 | BF-10S |
| 检测的电路板 | SMT回流炉后、DIP波峰焊后电路板检查 |
| 分辨率 | 10un |
| 基板尺寸 | 50×60~250×330mm |
| 基板厚度 | 0.5~2.6mm |
| 基板翘曲 | ±2mm |
| 零部件高度 | 上面:40mm 下面：40mm |
| 主要检查项目 | 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等 零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等 焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等 |
| 检查节拍时间 | 约 14.5秒 |
| 照相机 | CCD线性感应器照相机 |
| 照明 | LED照明 |
| 搬运传输方式 | 水平传送搬运 |
| 搬运传输高度 | 900±20mm |
| 操作系统 | Windows 7 professional |
| 电源 | 380V |
| 供气 | 0.5MPa , 5L/min |
| 重量 | 430kg |
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