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固体、液体、粉末、合金和薄膜的元素分析 :

溅射靶材组成 .

隔离膜： SiO ₂ 、BPSG、 PSG 、 AsSG 、 Si₃N₄ 、 SiOF 、 SiON 等。

高k 和铁电介质薄膜： PZT、 BST 、 SBT 、 Ta2O5 、 HfSiOx

金属薄膜： Al-Cu-Si、 W 、 TiW 、 Co 、 TiN 、 TaN 、 Ta-Al 、 Ir 、 Pt 、 Ru 、 Au 、 Ni 等。

电膜：掺杂多晶硅（掺杂剂： B、 N 、 O 、 P 、 As ）、非晶硅 、WSix、 Pt 等。

其他掺杂薄膜（ As、 P ）、困惰性气体（ Ne、 Ar 、 Kr 等）、 C（ DLC ）

铁电薄膜、 FRAM、 MRAM 、 GMR 、 TMR ； PCM 、 GST 、 GeTe

焊料凸点成分 ：SnAg、 SnAgCuNi

MEMS： ZnO 、 AlN 、 PZT 的厚度和成分

SAW 器件工艺 ：AlN、 ZnO 、 ZnS 、 SiO 2 （压电薄膜）的厚度和成分； Al、 AlCu 、 AlSc 、 AlTi （电膜）

大样本分析 ： 大 400 毫米（直径） ， 大 50 毫米（厚度） ， 高达 30 千克 （质量）

样品适配器系统 ， 适用于各种样本量

测量点 ： 30 毫米至 0.5 毫米直径 ， 5 步自动选择

映射能力 ， 允许多点测量

样品视图相机（ 可选 ）

分析 范围 ： Be - U

元素范围： ppm 至  %

厚度范围： sub Å 至  mm

衍射干扰抑制（ 可选 ） ： 单晶衬底的准确结果

符合行业标准 ： SEMI、 C E标志

占地面积小 ， 以型号的 50% 占地面积