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SR-SCOPE RMP30-S铜板测厚仪该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够精确测定最上层面铜层的厚度。
德国FISCHER菲希尔SR-SCOPE® RMP30-S铜板测厚仪-------印制电路板铜厚的测量， 该便携式设备采用 4 点电阻法，十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响，因此能够精确测定*上层面铜层的厚度。
SR-SCOPE® RMP30-S应用
电路板上的铜镀层
 | 主要特性： ※易于使用的 手持式设备，用于精确测量电路板上的镀层厚度 ※功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准※放入探头后即可自动开始测量 ※对小型和大型测量区域提供各种探头 ※大型液晶显示器、 自动探头识别 ※用于测量和超出限制的声学信号、 外部监测 ※统计评估与存储, 多达100个应用程序中存储*多10000个测量值,*多1000个块 ※经过认证的Cu / Iso标准的校准提供了测量结果的可追溯性 ※微米和密耳之间可切换的测量单位 ※8显示语言可选、 双向的RS232口用于PC或打印机连接 。 | |
| 订货 信息： SR-SCOPE RMP30-S 603-714 | 探头ERCU-D10 603-387 Kal-S ERCU Cu / Iso5μm（0.2密耳）603-175 | |
| 技术参数 | |
| 型号 | SR-SCOPE® RMP30-S |
| 功能 | 采用微电阻原理测量铜层厚度 |
| 应用 | 测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 |
| 主机特点 | 特大 LCD 显示屏 |
| 精度 | ERCU N 探头 范围 1 ： 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范围 2 ： 5 – 120 μm (0.2 – 4.mils) ERCU-D10 探头 范围 1 ： 0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范围 2: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils) |
| 重复精度 | ERCU N 探头： 0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 读数 ERCU-D10 ： 0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 读数 |
| 主机尺寸 | 160×80×30 （ mm ） |
| 主机重量 | 230g |
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