CMI511是一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪，CMI511 是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。的设计使 CMI511 测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量。CMI511 测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

详细介绍

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CMI511是一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪，CMI511 是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。特别的设计使 CMI511 测厚仪能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量。 CMI511 测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

产品特点：

※操作简单、易于使用

※ 带温度补偿功能

※ 在蚀刻工序之前或之后使用
※ 对双层或多层电路板的测量
※ 可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量
※ 在pcb上测量热或冷的PTH铜
※ 准确量化蚀刻前后的铜厚度

※ 存储测量结果，统计，通过接口与PC连接

※ 多层材料、工厂校准、电池操作

孔铜测厚仪的应用 : 测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

应用行业 : PCB制造厂商及采购买家

可测试*小孔直径	35 mils (899 μm)
测量厚度范围	0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理	遵守 ASTM-E376-96 标准的相关规定
准确度	±0.01 mil (0.25 μm) <1="" mil="" (25="">
精确度	1.2 mil （ 30μm ）时，达到 1.0% （实验室情况下）
分辨率	0.01 mils (0.1μm)
校准方式	单点标准片校正
显示屏	高亮度液晶显示屏， 1/2 英吋高
单位	以按键切换公制 (um) 及英制 (mils) 单位选择
连接	RS-232 连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
统计	量测点数、平均值、标准差、大值、小值
存储	2000 条读数
重量	9OZ(0.26Kg) 含电池
尺寸	149794302 mm
电池持续时间	9 伏干电池－ 50 小时 9 伏充电电池－ 10 小时
打印机	任意竖式热感打印机
按键	密封膜，增强 -16