万喜堂app下载体育真人 孔面铜测厚仪CMI700

CMI760双功能孔面铜测厚仪

CMI 760 采用微电阻（SRP-4）和电涡流(ETP)方 式 用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。 具有多功能性、 高扩展性 和*的统计功能。

SRP-4 探头 特点

应 用*的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成， AB 为正极 CD 为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。 耗损的 SRP-4 探针 可自行更换， 为牛津仪器产品。 探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。

ETP 探头 特点

应 用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。 测量 不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡 / 铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能 测量孔铜厚度 。