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该款硅片测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
| 指标 | 参数 |
|---|---|
| 测试范围 | 0～2 mm（常规） |
| 0～6 mm；12 mm（可选） | |
| 分辨率 | 0.1 μm |
| 测量速度 | 10 次/min（可调） |
| 测试压力 | 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张） |
| 接触面积 | 50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制 |
| 进样步距 | 0～1000 mm |
| 进样速度 | 0.1～99.9 mm/s |
| 电源 | AC 220V 50Hz |
| 外形尺寸 | 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H) |
| 净重 | 32 kg |
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