1. 高速扫描测量
通过结合大幅提高的微小区域X射线荧光分析灵敏度和高速电动平台,可快速获得二维扫描图像。特别是强化对线路板中铅的扫描,配备铅扫描专用滤波器。让1,000ppm以下无铅焊锡中的铅扫描变得简单可行。
2. 宽视野高清晰度光学系
可获得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光学影像。该光学影像可直接精确测量位置,让操作性得到飞跃般的改善。此外,该光学影像通过高速扫描获得的扫描图像进行重迭,可在大范围内进行高精度分析。
3. 微小区域中微量金属的高速测量
实现高密度微小X射线束及配备高计数率检测器,加上X射线莹光检测效率的设计,实现高灵敏度化。让微小区域中微量金属或薄膜都可在短时间内测量。即使是1mm x 1mm左右的微小区域皆以100秒左右的速度测量其中的有害物质。
4. 无需液氮的高计数率检测器
作为标准配置本公司的无需液氮的高计数率检测器,省去繁琐的液氮补给程序。仅需数分钟的开机时间,同时电子冷却的规格具备优异的可信性。运用的技术可以减少在液氮制造、搬运时产生的二氧化碳,以及提高测量速度后节省下的电力等,是一款考虑到环保问题的*仪器。
5. 微小区域的镀层厚度测量
可在十秒左右的时间完成对0.2mm x 0.2mm面积中Au/Ni/Cu(金/镍/铜)等薄膜多镀层的镀层厚度测量。此外,也可对无铅焊锡镀层或化学镍镀层中含有的微量铅进行分析。