主要用途:
1、清洗纳米产品;
2、蚀刻光刻胶,除渣、硅片清洗;
3、引线键合倒装芯片底部填充,器件的封装和解封;
4、PDMS/微流控/载玻片/芯片实验;
5、改善金属与金属或复合材料的结合;
6、启动聚合物上的官能团,实现亲水或疏水润湿性,增加粘合强度和可印刷性,促进医疗设备的生物相容性。
美国CIF公司生产的等离子清洗机(plasma cleaner)不仅外观设计美观、而且内在质量过硬,产品性能稳定可靠。
工作原理
等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等目的。
应用领域
等离子清洗机在科学研究各方面已经取得了广泛的运用,涉及材料学,光学,电子学,医药学,环境学、生物学等不同领域,主要用于以下实验:
产品功能:
清洗: 工艺部件的表面通过离子束的物理轰击而被清洗,也可与特定气体发生化学反应从而被清洗,清洗掉的工艺污染物转化为气相被排出。
如:去除有机污染物,去除纳米级微粒,去除氧化层。
活化:工艺部件表面通过氧气或空气处理后,会在表面形成氧原子团,这样能使部件表面亲水性和表面张力提高,能使涂料和粘接剂更好的附着于上,提高其的粘合力和附着力。
如:PDMS键合,粘接前的预处理,涂装前的预处理,印刷前的预处理。
蚀刻:工艺部件表面通过特定气体达到精确溅射,表面材料被剥离,转变成气相被排出,溅射后的材料表面积增大并更易湿润,也使材料表面更粗糙化。通过改变工艺参数可使材料表面蚀刻出一定的形状。
如:硅蚀刻,PTFE/PFA/FEP蚀刻,光刻胶去除。
涂层:使工艺部件表面发生等离子聚合反应,前驱单体导入等离子真空腔室后使其电离并沉积至材料表面,随即发生聚合反应,形成聚合物层。
如:疏水层,亲水层,保护/阻隔层,干润滑层,疏油层。
具体应用: 去除部件封装(半导体)
支架(牙医)
传感器
精密驱动间
车大灯反射镜
摄像头
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