万喜堂app下载老虎机 Chip-DSC 1 差示扫描量热仪 全新的CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件(炉体、传感器和电子器件)于一个小型透明外壳中。芯片布置包括加热器和温度传感器,其在具有金属加热器和温度传感器的化学惰性陶瓷装置中。
这种布置允许更高的再现性,并且由于低质量 且功能良好的 温度控制 装置。该仪器的 加热速率高达 100℃ /min 。集成传感器 不但便于 用户交换 而且价格低廉。
芯片传感器的集成设计 可为用户 提供 可靠 的原始数据, 并且在无需实施热流数据预先或事后处理的条件下,即可直接完成分析过程。
这种 紧凑型结构大幅度降低生产成本,使客户受惠 。低能耗和好的动态响应功能,使CHIP-DSC具备好的性能。
传感器设计
集成加热器和温度传感器的 商业热通量DSC ,具有良好的 灵敏度、时间常数和加热/冷却速度。
灵敏度 - 用于测试熔融和微弱转变
低质量 CHIP DSC传感器设计使 其 具有良好的响应速度 。
基准 分辨率 - 分离 似然事件
传感器设计 使其具有 基准分辨率和 分离似然事件功能 。
冷却速度–低质量芯片传感器
低质量CHIP DSC 传感器 为 我们 带来 良好的冷却速度 ,从而具备快速样品处理能力。
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型号 | CHIP-DSC 1 |
温度范围: | RT 至 450 °C (无冷却选项) |
加热/冷却速率 | 0.001 至 100 K/min |
温度准确度 | +/- 0.2K |
温度精确度 | +/- 0.02K |
数字化分辨率 | 16.8 万点像素 |
分辨率 | 0.03 µW |
气氛 | 惰性,氧化(静态,动态) |
测量范围 | +/-2.5 至 +/-250 mW |
校准材料 | 包含 |
校准周期 | 建议每隔6个月校准一次 |
无主动式冷却器条件下的快速冷却速率
林赛斯CHIPDSC可在无需主动式冷却器的条件下,提供快速的弹道式冷却速率。鉴于该仪器具有热质量低和传感器设计新颖的特性,因此在高温段至100℃的冷却过程中,可提供200℃/min的冷却速率,在100℃/min至室温的冷却过程中,可提供50℃/min的冷却速率。
在本测试实例中,我们从400℃等温线温度开始实施弹道式冷却进程。最终冷却至50℃的时间仅为3分钟。当然,我们也可以在冷却阶段实施评估进程。此类评估同样不会存在灵敏度或准确性损失。
测量PET颗粒
聚合物分析是DSC的主要应用之一。在聚合物分析中,我们比较关注玻璃化转变、熔点和结晶点的影响,但通常很难完成此类检测进程。新型的林赛斯芯片式DSC具有高分辨率和高灵敏度特性,这使得该仪器成为聚合物分析的理想工具。在本实例中,对PET颗粒进行加热,再进行淬火冷却使其成为非晶态,然后使用Chip DSC,按照50K/min的线性加热速率进行分析。该曲线显示,PET颗粒在80℃呈现明显的玻璃化转变,随后在148℃呈现冷结晶的非晶态,并在230℃出现熔融峰。