莱特莱德万喜堂app下载官方入口公司生产的芯片制造用超纯水设备采用国际主流*可靠的产品，全套系统自动化程度高，系统稳定性高。芯片制造用超纯水设备拥有的设计、的品质、精良的施工质量，有效的去除水中的杂质、重金属离子、细菌等有害物质，出水水质符合电子工业生产用水需求。

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芯片制造用超纯水设备功能作用

1、砂滤器，功用：初步去除水中泥沙、杂质、悬浮物以及其它微粒等降低水的浊度。

2、炭滤器，功用：利用碳的吸附原理吸附水中异色、异味、余氯等。

3、软水器，功用：置换水中钙镁离子，降低水的硬度。

4、反渗透主机，功用：主要是通过反渗透过滤，达到生产纯水之目的。

5、EDI系统，功用：EDI系统又称连续电除盐技术，通过阳阴离子膜对阳阴离子的选择透过作用以及离子交换树脂对水中离子的交换作用，并通过水电解产生的氢离子和氢氧根离子对装填树脂进行连续再生。

6、核能混床，功用：进一步提升水质，保证出水符合要求。

芯片制造用超纯水设备树脂再生工艺

离子交换树脂在使用一段时间后，吸附的杂质接近饱和状态，就要进行再生处理，使之恢复原来的组成和性能。目前国内树脂的再生常用化学药剂酸碱法使失效的树脂恢复交换能力，酸的使用通常采用HCl或H2SO4，调配浓度为3-5%左右，碱的使用一般采用NaOH，调配浓度为3-5%左右。

1、反洗分层：

反洗流速10米/时，反洗时间15分钟，以沉降后阳，阴树脂层界面是否清晰判别分层效果。

2、进再生液：

用20分钟左右的时间泵完所需的再生液，浸泡2-3个小时后采用正洗的方法，阴树脂冲洗至出水碱度PH=8-9左右，阳树脂冲洗至出水酸度PH=5-6左右。

3、混合：

从底部进入氮气(也可用压缩空气，真空抽气等)进行混合，进气压0.1~0.15MPa，进气量2.5~3.0米3/(米2•分)，混合时间一般为5～10分种，以柱内树脂充分混合为终点。

芯片制造用超纯水设备设计

1、配备有原水箱，防止因自来水压力不稳定对设备造成影响。

2、配备有水箱进水电磁阀，比常规的浮球进水阀性能稳定。

3、配备软水器，并配备有专用盐箱。

4、采用进口海德能ESPA2超低压反渗透膜，脱盐率高，运行稳定，能耗降低20%。

5、配备专用浓水调节阀，操作方便。

6、反渗透设备、预处理理整体机架，结构紧凑，安装方便。

7、芯片制造用超纯水设备采用全自动方式控制，主要元件采用进口元件，稳定性高，操作简单方便。