YSL- 1000SD 半 切割系统

半 切割系统 YSL- 1000S D

基本说明

切割系统，是指在主轴头部安装专用切割的细长刀片，利用主轴的高速旋转驱动切割，高精度切割玻璃、陶瓷、半导体芯片、 PCB、EMC线框等材料刀。

操作程序

晶圆或条带安装 切割 清洗 UV 分离

半 自动切割的描述

半自动划片系统，是指手动上下料，划片过程中只有程序自动化的划片系统。 系统不配备自动清洗、烘干等功能

主要程序

手动送料 位置对齐 自动切割 手动卸料

1.操作人员手动将被切割的材料放置在工作平台上。

2.切割位置自动校准。

3.按启动键，自动完成材料的切割过程。

4.操作人员从工作平台上手动取出正在切割的材料。

应用

自动划片系统广泛应用于半导体芯片、 LED芯片和EMC引线框架、PCB、IR滤光片、蓝宝石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。

  陶瓷基板 硅橡胶 引线框架

硅片 PCB玻璃

操作要求

1.请使用大气压露点在-10～-20℃的洁净压缩空气，残油分0.1ppm，过滤精度在0.01um/99.5%以上。

2、请在室温20～25℃的室内使用，其波动范围控制在±1℃。

3.切削水温度控制在22～27℃（±1℃变化范围），冷却水温度控制在20～25℃（±1℃±1℃变化范围内）。

4.请避免设备受到撞击和外界的任何震动。此外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机和通风口以及产生油雾的设备附近。

5.请避免设备受到撞击和外界的任何震动。此外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机和通风口以及产生油雾的设备附近。

6.请严格按照我们提供的产品说明书进行操作。

半切割系统 YSL-1000SD 产品特点

1.采用触摸液晶屏操作。界面设计简洁大方。提供中文、英文、韩文等多种语言。

2.可满足直径300mm材料的高精度切割。

3.采用高刚性结构设计，保证切削过程的高精度和高稳定性。

4.CCD自动对准。

5.实时监测系统气压、水压、电流等数值，避免主轴损坏。

6.切割主轴：2.4 kw × 1套（：60,000 rpm）

7.重复定位精度：0.001mm

8.切割速度：0.05~400 mm/sec

9.标准配套刀片：2英寸（：3英寸）

案例分享

系统组成项目		单元	规格
加工尺寸		毫米	Φ300
工作平台尺寸		毫米	Φ350
X轴	工作行程	毫米	340
	切割速度	毫米 /秒	0.05～400
	解析度	毫米	0.0001
Y轴	工作行程	毫米	310
	解析度	毫米	0.0001
	重复定位精度	毫米	0.001 / 310
Z轴	工作行程	毫米	60（2英寸刀片）
	解析度	毫米	0.0001
θ轴	旋转角度	度	360
主轴	力量	千瓦	2.4
	速度	转速	5000 ~ 60000
机器规格	电源	五	3P 220 (50 ~ 60 赫兹)
	机器功率	千瓦	4
	动力气压	兆帕	0. 5 ～ 0.6
	耗气量	升 /分钟	200
	减少用水量	升 /分钟	4
	冷却水消耗量	升 /分钟	1.5
	物理尺寸	毫米	1040×1080×1750
	机器净重	公斤	850

其他说明

可选设备

1.刀片破损检测功能；

2.自动设置功能；

3.划片视觉功能；

4.使用3英寸的切割刀片

普通 8寸工作台只能放2个材料。

SDS1000/ADS2000 配备 12 英寸块。每次可放置 4 件材料。

1.减少加载次数；

2.满足更大尺寸的产品；

3.提升效率8%以上。

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