万喜堂app下载官方入口 全自动切板系统YSL-2000AD

全自动切 板 系统 YSL-2000AD

产品详细说明

基本描述

切割系统，是指在主轴头部安装专用切割的细长刀片，利用主轴的高速旋转带动切割刀片，对玻璃、陶瓷、半导体芯片、 PCB 、 EMC 线框等材料进行高精度切割。

操作规程

薄片或条形 胶带安装 切割 清洗                        UV 分离

自动切割描述

自动切片系统，是指从上料、定位、切片、清洗 / 干燥、卸料等一系列过程全部采用全自动操作的切片系统。

主要程序

上料 定位 切割 清洗 卸料

1. 自动取出切丁材料，并从杂志转移到工作平台。

2. 切丁位置自动对齐。

3. 自动完成物料的切丁过程。

4. 用纯净水和压缩空气清洗和干燥切丁材料。

5. 自动将切丁材料送到杂志社。

应用程序

自动切割系统广泛应用于半导体芯片、 LED 芯片、 EMC 引线框架、 PCB 、红外滤波器、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板的精密切割。

         陶瓷板 硅胶板

              硅片                                           PCB 板 玻纤板

操作要求

1. 请使用其大气压露点在 -10 ~ -20℃ ，残油分 0.1ppm ，过滤精度在 0.01um/99.5% 以上的洁净压缩空气。

2. 请在温度为 20 ~ 25℃ 的室内使用，其波动范围控制在 ±1℃ 。

3. 请将切削水温度控制在 22 ~ 27℃( 变化范围在 ±1℃) ，冷却水温度控制在 20 ~ 25℃( 变化范围在 ±1℃) 。

4. 请避免设备受到冲击和外界的任何震动。另外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机、通风口等装置和产生油雾的装置附近。

5. 请避免设备受到冲击和外界的任何震动。另外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机、通风口等装置和产生油雾的装置附近。

6. 请严格按照我们提供的产品说明书操作。

全自动切 割 系统 YSL-2000AD

1. 采用触摸屏操作。界面设计简单易行。提供多种语言，如汉语、英语、韩语等。

2. 送料、定位、切料、清洗 / 干燥、卸料全部自动完成。

3. 可满足高精度切割直径 300mm 的材料。

4. 双主轴同时切削，比单主轴切削能力提高 85% 以上。

5.CCD 自动对准。

6. 系统对压力、水压、电流等进行实时监控，避免空气主轴损坏。

7 . 切丁主轴 :2.4 kw × 2 台 ( 60000 转 / 分 )

8. 重复定位精度 :0.001mm

9. 切割速度 :0.05 ~ 400mm / 秒

10. 每个杂志可存放 20 ~ 30 层框架。

11. 使用刀片尺寸标准搭配 :2 寸 ( 3 寸 )

过程描述

1. 机械装置将其从弹匣中取出，并将其发送到临时表。

2. 卸料机器人将切丁料移至块体。 定位 过程。

3. 上料机器人将切丁料移动到清洗平台进行清洗和干燥过程。

4. 卸料机器人将清洗干燥后的物料送到临时工作台。

5. 机器人把切丁的材料送到杂志社。

案例分享

系统组成项目单元说明书

加工尺寸 ： Φ300mm

工作平台尺寸  ：Φ350mm

x 轴工作行程 ： 500mm

切割速度 ：0.05 ~ 400mm/ 秒

分辨率 ： 0.0001mm

y 轴工作行程 ：650mm

分辨率 ： 0.0001mm

重复定位精度  ：0.001 / 310mm

z 轴工作行程 ：60(2 寸刀片 )mm

分辨率 ： 0.0001mm

Θ-axis 旋转角度 ：360 度

主轴功率 ： 2.4kw*2 台

转速  ：5000 ~ 60000rpm

电源 v：3p 220v (50 ~ 60hz)

整机功率  ：8kw

动力气压 ： 0.6 ~ 0.68mpa

耗气量 ： 250 L /min

节水用水量 ：6.5 L /min

冷却水消耗量 ： 2.5 L  /min

外形尺寸  ：1262*1704*2023mm

机器净重  ：19kg

其他的 描述

可选的设备

1. 叶片损伤检测功能 ;

2. 自动设定功能 ;

3. 切丁视觉功能 ;

4. 使用 3 寸切丁刀。

普通 8 寸工作平台只能放 2pcs 材料。

SDS1000/ADS2000 配备 12 英寸块。每次可放置 4 件材料。

1. 减少加载次数 ;

2. 满足较大尺寸的产品 ;

3. 提升 8% 以上的效率。

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