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FC系列射线、超声探伤专用计算仪,将现代计算技术与传统的探伤技术相结合,使该系列计算仪成为探伤工作的实用工具,现场生产的得力助手,受到探伤工作者的欢迎
FC系列射线、超声探伤专用计算仪,将现代计算技术与传统的探伤技术相结合,使该系列计算仪成为探伤工作的实用工具,现场生产的得力助手,受到探伤工作者的欢迎。
一、 FC系列计算仪产品介绍:
,射线、超声探伤中,不少探伤工艺参数、探伤结果以及 射线拍片的曝光时间等,都需要经过大量复杂的数学公式运算才能求得,初中级探伤人员要在生产现场计算这些参数或结果,是一件很不容易的事情。针对这一问题开发了FC系列射线、超声探伤专用计算仪(共四个型号)。它使用高级的可编程计算仪,把复杂的计算公式内存于仪器之中,使用时只要根据仪器的提问,向仪器输入实际的探伤参数,仪器就能计算出相关的结果。这样能在生产现场准确迅速地计算探伤工艺参数和探伤结果,从而保证了探伤工作质量,提高了生产效率,并实现了数学运算的数字化和计算机化。
此系列计算仪的计算结果数字显示、准确可靠、携带容易、方便实用、性能价格比高。
二、 射线超声探伤专用计算仪型号及计算功能 :
• FC-I A型超声探伤专用计算仪:
(1)、具有计算实心锻件探伤利用工件大平底确定探伤灵敏度应增益的dB数以及发现缺陷后计算缺
陷平底孔当量值的计算功能;并具有计算空心筒形锻件外园径向、内壁径向探伤利用工件内外
曲底面确定探伤灵敏度应增益的dB数以及发现缺陷后计算缺陷平底孔当量值的计算功能。
(2)、具有平板对接焊缝、筒体环缝、筒体纵缝一、二次波法探伤对缺陷水平(弧长)和深度定位的
计算功能。
(3)、具有对不等厚焊缝探伤时,超声探伤面在不等厚焊缝削薄斜面上一、二次波法探伤对缺陷水平
和深度定位的计算功能。
• FC-II A型射线探伤专用计算仪:
(1)、具有计算射源至工件表面最小距离L1 min的计算功能。
(2)、具有计算工件焊缝最少曝光次数N、一次曝光透照长度L3、底片有效评定长度Leff三个探伤工
艺参数的功能 (透照方式包括纵缝、环缝、封头拼接焊缝单壁单影外照法;环缝双壁单影、双
壁双影外照法以及环缝单壁单影偏心内照法。计算时透照厚度比K值选择为:纵缝、封头拼接
焊缝,K=1.03; 环缝,K=1.1, 满足国家探伤标准中照相质量等级AB级的要求)。
(3)、具有计算 射线Ir192透照曝光时间的功能。
• FC-II B型射线探伤专用计算仪:
除具有FC-II A型的全部计算功能之外, 计算时还可以自行输入不同照相质量等级 (、AB
级、B级) 的K值,更适合不同照相质量等级对N、L3、 Leff三个参数的计算要求。
• FC-III型 Ir192 (铱192)、Co60 (钴60)、Se75 (硒75)曝光时间计算仪:
(1)、具有计算 射线Ir192透照曝光时间的功能。
(2)、具有计算 射线Co60透照曝光时间的功能。
(3)、具有计算 射线Se75透照曝光时间的功能。
三、 计算内容:
• FC-I A型超声探伤专用计算仪计算内容: (见下表)
序号 | 探 伤 工 件 | 计 算 功 能 | 需输入参数 | 输 入 参 数 说 明 : |
F1 | 实 心 锻 件 | 大平底法增益 dB 数 | T. A. F | D :工件外径 (mm) T :工件厚度 (mm) A :探伤起始灵敏度 (mm) F :探伤频率 (MHZ) B :缺陷高于基准波 dB 数 H :缺陷深度 (mm) |
F2 | 空心锻件、外探 | 曲底面法增益 dB 数 | D.T. A. F | |
F3 | 空心锻件、内探 | 同 上 | D.T. A. F | |
F4 | 以 上 锻 件 | 缺陷平底孔当量 | B.A.H.T | |
| 平、环焊缝 | 探头 K 最小值 | A.B. L.T | A :焊缝上表面宽度 (mm) B :焊缝下表面宽度 (mm) L :探头前沿距离 (mm) T :工件厚度 (mm) D :工件外径 (mm) T :工件厚度 (mm) L :缺陷水平距离 (mm) H :缺陷深度 (mm) K :探头 K 值 S :一次波探伤筒体内壁反 射波深度 (mm) |
F6 | 平、环焊缝 缺 陷 定位 | 水平定位 ( 一次波 ) | H. K | |
F7 | 深度定位 ( 一次波 ) | L. K | ||
| 水平定位 ( 二次波 ) | H. K | ||
F9 | 深度定位 ( 二次波 ) | T. L. K | ||
F10 | 筒 体 纵 缝 外 探 | 探头 K 值 | D.T | |
F11 | 内壁反射波深度 | D.T. K | ||
F12 | 筒 体 纵 缝 外 探 缺 陷 定 位 | 弧长定位 ( 一次波 ) | D. H. K | |
F13 | 深度定位 ( 一次波 ) | D. H. K | ||
F14 | 弧长定位 ( 二次波 ) | D.T. K.S.H | ||
F15 | 深度定位 ( 二次波 ) | D.T. K.S.H | ||
F16 | 探伤面在不等厚 焊缝削薄斜面上 对缺陷定位 | 水平定位 ( 一次波 ) | H. K. A | A :斜面与上表面夹角 ( 锐角 ) L :入射点至焊趾距离 (mm) K :探头 K 值 H :缺陷深度 (mm) T :不等厚焊缝薄板厚度 (mm) |
F17 | 深度定位 ( 一次波 ) | L. H. K. A | ||
F18 | 水平定位 ( 二次波 ) | H .K. A | ||
F19 | 深度定位 ( 二次波 ) | T.L.H.K.A |
序号 | 透 照 方 式 | 计 算 功 能 | 需输入参数 | 参 数 说 明 ( 单位 :mm) |
F1 | 计算 L 1 最小值 | L1 min (mm) | D. T. G | D: 射源焦点尺寸 T: 工件厚度 G: 焊缝总余高 |
F2 | 纵缝、单壁单影 | L3 (mm) | L1 | D :工件外径 T :工件厚度 L1 :射源至工件表 面距离 N :环缝最少曝光 次数 L3 :一次透照长度 Leff :底片有效评定 长度 F :焦距 ( 射源至胶 片距离) R :工件外半径 Y :双壁双影透照、 射源偏离焊缝 边缘的距离 G :焊缝总余高 B :焊缝宽度 H :封头直边高度 S :即封头小曲率 半径部位的 L3 |
F3 | 同 上 | Leff (mm) | L1.T. G | |
F4 | 环缝外照、单壁单影 | N ( 次 ) | D.T. L1 | |
F5 | 同 上 | L3 (mm) | D.T. N | |
F6 | 同 上 | Leff (mm) | D.T. N | |
F7 | 环缝外照、双壁单影 | N ( 次 ) | D.T. F | |
F8 | 同 上 | Leff (L3) (mm) | D.T. N | |
F9 | 环缝外照、双壁双影 | N ( 次 ) | D. T | |
F10 | 同 上 | Leff (mm) | D. N | |
F11 | 同 上 | 偏移距离 Y ( mm ) | F. D. G. B | |
F12 | 环缝内照 (F > R) | N ( 次 ) | D. L1. T | |
F13 | 同 上 | Leff (L3) (mm) | D.T. N | |
F14 | 环缝内照 (F < R) | N ( 次 ) | D. L1. T | |
F15 | 同 上 | L3 (mm) | D.T. N | |
F16 | 同 上 | Leff (mm) | D. L1. T. N | |
F17 | 封头拼缝、单壁外照 | 小曲率半径部位 L3 | D. T. L1 | |
F18 | 同 上 | 小曲率半径部位 N | | |
F19 | 同 上 | 大曲率半径部位 L3 | | |
F20 | 同 上 | 大曲率半径部位 N | D. H. S | |
F21 | Ir192 (D < 20mm) | Ir192 曝光时间 (时、分、秒) | E. F. D. T. A | 详见使用说明书 |
F22 | Ir192 (D ≥ 20mm) | E. F. D. T. A |
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