本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料，CHIP-ID自动识别记忆匹配测试，通过蓝膜顶针剥离机构，吸嘴吸取，机械手分别搬运到高温及常温测试区域，自动摆位，自动测试，分析筛选，机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等机构，配......

详细介绍

产品应用

• 设备用于裸chip自动测试分bin，可以实现常温、高温条件下边发射芯片的光谱、LIV参数测试

产品特点

• 支持Chip的LIV、光谱相关参数的测试、绘制测试曲线

• 芯片蓝膜自动上料，通过视觉系统自动识别芯片ID,测试台支持芯片在相机下自动二次定位，精准控制探针加电测试

• 探针自动下压加电，探针下压力度可调，支持探针力度实时显示

• 高温、常温测试台，温度采用闭环控制

• 上料和中转动作同步，常温、高温载台测试并行，提升测试效率,上料吸嘴采用自重下压力，对chip无损伤

• 支持测试台位光谱仪一拖二，节省系统测试成本
• 生产过程中的异常情况均有报警提示及纠错提示功能
• 与BAR条接触的材料采用防静电材料，并接地处理，配有静电消除离子风机
• 支持本地和远程数据库
• 多维度可调测量结构，满足用户对不同规格chip测量需求
• 可用标准TO及芯片进行校准，并对其他工艺参数进行设置
• 针对生产过程中的重要环节均有实时动态提示
• 与芯片接触的材料采用防静电材料，并接地处理；上料处配有静电消除离子风机
• 软件支持本地和远程数据库