产品介绍：HVD-YD10全自动显微维氏硬度计主要用于各种金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定，能够对各种零件（机加工件、锻件、铸铁、铸钢件等）、有色金属、热后处理零件、各种微小及薄形零件、玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石等进行硬度的测定，同时适用于碳化、淬火硬化层有效深度、涂镀层、表面覆层及焊接件的热影响部位测定

详细介绍

产品介绍：

HVD-YD10全自动显微维氏硬度计主要用于各种金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定，能够对各种零件（机加工件、锻件、铸铁、铸钢件等）、有色金属、热后处理零件、各种微小及薄形零件、玻璃、陶瓷、玛瑙、宝石等进行硬度的测定，同时适用于碳化、淬火硬化层有效深度、涂镀层、表面覆层及焊接件的热影响部位测定。还可用于各种金属零件内部金相组织的观察及对图像进行采集、显示及输出打印。尤其适用于测量工件的硬度梯度分布曲线及测量热处理后齿轮的表面硬度，有效硬化层深度。

主要功能：

1.Z轴自动对焦，X、Y轴自动移动，可实现多点连续测试及测量直接显示测量结果。

2.回转塔台上同时装有10、40两个不同倍率物镜, 可以依需要用低倍率进行大范围的试样轮廓扫描或转高倍率进行精确硬度测量；

3.系统可以整体使用, 也可以单独使用, 灵活性高；

4.通过内置步进马达控制的自动位移台, 透过鼠标点击控制, 拥有多样性的控制模式, 定位精度高, 重复精度好, 移动速度快, 工作效率高；

5.软件可控制硬度计硬件的操作, 双向可相互沟通；

6.自动位移台的双向移动，备有安全装置, 可以有效避免误操作时对机器的损伤；

7.图像采集装置反映速度快, 自动测量精度高, 重复性好, 有效提高硬度测量的效率及精确性；

8.1个像素的细测量线, 手动测量时也有良好的精度。

技术参数：

项目		HVD-YD10全自动显微维氏硬度计
载荷	10,25,50,100,200,300,500,1000 gf
加载方式	自动加载/保载/卸载
调焦操作	Z轴自动对焦
测量目镜	电子型10倍
物镜	×10倍、×40倍
总放大倍数	100X, 400X
测量长度	在100倍时900um, 在400倍时230um
测量范围	1HV～2967HV
测微鼓轮最小分度值	0.125μm、0.0625μm
精密台钳	开口：50mm
旋转塔台机构	自动、手动物镜—压头—物镜自动切换旋转自动转塔台提供快速简捷的操作序列而不需要手动旋转塔台，来实现物镜压头自动切换。物镜中心与压头中心重合精度高误差在1微米以内，确保试样打压得定位准确，并物镜中心位置可调。手动旋转塔台也是允许的。
加载速度	50 m m/sec
保载时间	5-99sec
最小测量单位	0.01微米
操作面板功能	薄膜揿键屏，LCD显示: 具有高集成度PC板的薄膜揿键屏,清晰地显示所有的操作步骤、测量条件和测量数据——操作开始 / 重新设定/ 保载时间 / 灯光增强-减弱 / 光路切换 / 转换标尺 / 塔台旋转（自动转塔台）/ 数据清除, 显示 D1值 / D2值 / HV-HK指示 / 硬度值 / HRC转换值 / 测试次数等）
样品台	150X150毫米手动台X/Y位置数字显示，精度1微米
载物台升降	手动
样品高度	90mm（自动物台80mm）
样品深度	110mm
可测参数	HV / HK
通讯接口	RS232C
数据输出和打印输出	D1值、D2值、HV-HK指示、载荷值、统计数据等（可选择测完再打或即测即打、单条记录打印或全部记录打印、3种不同的打印风格可选择）
光学功能	采用平场消色差物镜，图像更清晰。视场照明可调，亮度等级可设定有0-9等10种亮度等级可设定，以满足在不同条件下对灯光的不同要求
光源	LED5V10W 根据样品的亮度，可被计算机控制，自动调节光源的亮度，以达到照明
精度符合	JJG260-91、JIS B 7725、JIS B 7734、GB/T3430.2 -99 ASTM E-384、ISO 6507-2、ISO4546
硬度值转换	按GB1172-99及ASTM标准
尺寸	宽215 × 深450 × 高468mm
重量	单机重约42kg（包括标准附件）
电源	单相220V 50 Hz
	自动控制、测量及数据图像处理系统
摄像头	高清CCD摄像头或高清300万像素
计算机	操作系统：Windows XP
驱动马达	步进马达
驱动控制	通过软件在X-Y-Z轴向上及左右移动速度可灵活的改变
尺寸	110 × 110mm
移动距离	在X-Y轴方向50 ×50mm
最小移动距离	1 m m
移动速度	1-10mm/sec，可调
位移重复精度	1um以内
物台移动方式设定	可通过鼠标点击界面中任意点自动选点，可进行直线开始位置的设定和随机移动位置设定，通过鼠标点选对自动X-Y位移台载物台进行8个方向任意移动的控制，可调整速度、可自动复位、可随意进行坐标清零
系统描述	自动完成连续打压、保载、读数、数据记录，通过选择一种测量方式所有测量将自动快速完成；根据不同需求选择直线、之字形线、圆、弧线、随机点、矩阵、自学习模式等；通过数据处理软件提高在非光洁面上非清晰压痕的可读性；在试样连续测量后形成的硬化层深度值可以以表格形式显示；可方便输出各种数据测量数据、硬度值表、硬化层深度、值、平均值、最小值。
硬度计控制	可对硬度计进行自动控制：自动转塔台(物镜、压头、物镜自动切换)、自动加载、自动测量控制可以对显微硬度计的光源亮度进行设置选择进行控制物镜的转换并反映在软件接口进行计算参数改变选择或起动控制硬度计压头自动转入负载位置、加载、保持、卸载并自动转回测量物镜位置硬度计所设定的载荷可自动反映在软件界面上
控制物台移动方式（Patten）	软件系统可控制自动载物台进行编程移动，可进行： 1）测量模式（Random A）使用这个模式打压和读取一个任选点。 2）测量模式（Random B）测量和读取任意点。以任意角度旋转选定的坐标位置。 3) 进行横向（X轴方向）的打压和读取 4) 纵向（Y轴方向）的打压和读取 5）测量模式（Line Set A）使用这个模式打压和读取和表面成一定角度的方向（Z字形移动，即硬化层深度测量的折线移动）。 6）测量模式（Line Set B）使用这个模式进行固定间隔的打压和读取。 7）轨迹坐标移动等移动编程方式以上可同时设定8条直线，每条直线可设999个位置
测量方式	自动模式: 自动加载+自动测量+自动显示测量结果可选手动模式测量
图像采集/识别方法	采用高质量、高分辨率摄像机，分辨率为130万，大尺寸原始图像采集；多种图像压缩方法方便使用（采用的图像及测量结果供存储格式，图像存储格式BMP、JPG等通用文件格式）。自动维氏压痕测量系统采用像素识别技术，通过专用维氏硬度压痕分析软件对压痕图像进行分析，分析软件采用数字图像处理技术边缘分割算法对试验压痕边缘提取，进而运用小波多分辨率理论分析试验压痕的取样信号，用最小二乘法拟合压痕边缘直线，从而提取显微硬度压痕边缘的方法，实现对显微组织维氏硬度试验压痕区域快速而准确地提取并自动计算维氏硬度值，提高在非光洁面上非清晰压痕的可读性。
自动测量时间	约0.3sec/1个压痕
测量重复性	±1.0% （700HV/500gf）
可测最小压痕	约5 m m（自动测量）
最小测量单位	0.01 m m
语言	中文（英文可选）
数据输出格式/ 编辑功能	可按用户要求定制检验报告；通过数据处理软件，在试样连续测量后形成的硬化层深度值可以以表格形式显示；可方便输出各种测量数据、硬度值表、硬化层深度、值、平均值、最小值、显示并输出彩色图像且带有硬度值；硬度值、硬度表、硬化层深度图及图片插入等数据可灵活在“WORD"（可选“EXCEL"）中编辑打印出包含数理统计及硬化层深度曲线的测试报告并保存(WORD格式) （可选“EXCEL"），还可打印观察到的样品形貌图并保存，直接反映出压痕及背景的显微组织，同时在不同倍率物镜下作金相分析观察；