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半导体(硅片)测厚仪

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更新时间：2023-02-16 08:18:56 浏览次数：296次

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GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方

                半导体测厚仪

型号：GP-T-2

产品简介

      GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方便快捷,测量准确

技术参数

精度 1

±0.5µm

重复性 2

±0.25µm

分辨率

0.1 µm

测量项目 3

厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow)

测量范围

晶圆直径 4

50mm - 300mm

晶圆厚度

100 µm - 2000µm

电压输入(电压):

220V A C

电压输入(频率):

50 to 60Hz

使用温度范围:

15 to 40 ºC

尺寸(长x 宽x 高):

450*550*550mm

重量:

约50Kg

环境要求

温湿度稳定,环境洁净,无振动

1.在 22±2ºC 恒定的温度下
2.在可重复定位的条件下
3.平整度(TTV)及弯曲度(Bow)不作为设备验收指标,厚度验证使用标准厚度样件
4.对应晶圆规格为2寸–12寸

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