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BM-C20，是一款简易，快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。将仪器探针放到铜箔表面开始测量，以LED分级指示厚度范围。BM-C20广泛应用于覆铜板和PCB板厂，快速识别铜箔板厚规格。
特点：
1、快速、精确、非破坏性检测铜箔厚度
2、电量过低提示
3、可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
4、出厂前已校准，无需标准片
5、弹性伸缩接触式探针避免铜箔划伤，
将探针放到铜箔表面开始测量，仪器厚度指示灯变亮
规格参数：
| 测量面积要求： | 大于60x60mm |
| 测量时间： | 0.5秒 |
| 尺寸(宽×深×高)： | 63×33×105mm |
| 重量： | 150g |
| 电池： | 9V碱性电池 |
刻度显示对应厚度范围：
| 单位 | LED灯组显示厚度级别 | |||||||
| oz/ft2 | 1/8 | 1/4 | 3/8 | 1/2 | 1 | 2 | 3 | 4 |
| μm | 5 | 9 | 12 | 17 | 35 | 70 | 105 | 140 |
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