NIR-01-3D 中美大都会人寿保险app
NIR-01-3D 型中美大都会人寿保险app是采用欧洲 CNC 工程铝合金材料，其表面都采用了高强度漆面和电氧化工艺保护，系统外框采用高质量工业设计，所有的部件的设计都达到了*高强度使用及zui小维护量的要求，做到的 稳定性和耐用性 。
技术特点：
■ 自动化程度更高，测试效果更好
■ 采用铟镓砷传感器，而非一般厂家采用固定值的模拟摄像管，具有硬件图像校正和计算机参数控制的功能（包括亮度，伽马，积分时间），其灵敏度好，探伤结果与实际情况*性佳。不需为不同尺寸的硅块设置不同的硬件参数（探伤位置，聚焦点，校准）
■ 我们的软件系统为不同硅块的表面情况及尺寸提供设置菜单，没有必要在硬件上进行设置（当然我们也可以从硬件上进行设置）。
■ 光源探照有效同质区域为 300×330mm/550mm ，我们采用了特殊扩散板材料，保证了在没有图像处理的情况也能确保成像质量。
■ 测试范围更广
■ 不仅可以探测标准尺寸的硅块，而且可以探测任何尺寸的硅块，没有光源照射区域限制。
■ 也可直接对未抛光的硅块进行直接探测。
■ 寿命更长
■ 红外照相机３年免费保修或更换的承诺
■ 我们采用的是*的含有冷却单元的工业级镀金近红外卤管，保证了光源的持久耐用性，设备已经不采用普通卤管设计，我们提供了强致冷却单元，为设备的正常使用提供了足够的冷却单元，大大延长了仪器的使用寿命。
■ 所有的部件的设计都达到了*高强度使用及zui小维护量的要求
■ 即使在高照明的条件下，我们的相机传感器也几乎没有退化的情况。
■ 有多年在欧洲生产销售应用的经验，产品具有优良的工业应用性。
■ 检测更快
■ 检测速度快，自动四面检测 <1 分钟 , 快速两面检测 <20 秒，一面 <5 秒
■ 系统功能强大
■ 可定制硅块缝合复原功能
■ 可定制硅块尺寸测试模块
■ 可根据客户需求进行功能模块定制，包括硅锭晶体生长情况进行工艺分析
■ 可定制在线生产模式
■ 可定制砷化镓磷化铟等其他半导体材料的探伤检测
■ 可定制中文操作系统界面
技术指标：
■ 主要探测指标： 裂缝，黑点，夹杂（通常为 SiC ），隐裂，微晶
■ 硅块电阻率 ： ≥ 0.5Ohm*Cm （*）
■ 检测时间 ： 平均每个硅块小于 1 分钟，两面小于 20 秒，一面小于 5 秒
■ 硅块尺寸 ： 210mm x210mmx420mm
■ 分辨率 ： 320px*256px （zui早生产的产品）
640 px *512 px （目前市场供应）
1280 px*1024px （ 2010 年 12 月份批量生产）
2560 px*2048px （行业zui高， 2011 年 1-3 月份批量生产）
■ 旋转台
■ 采用单轴伺服电机
■ zui大承载量 :40kg
■ 具有过流保护以防止损伤和电机烧毁
■ 无步进损失，高分辨率解码机器
■ 红外光源
■ 高强度 NIR 卤灯， 273mm 加热波长
■ 功率： 230V,1000W
■ 温度： 25-60 摄氏度
■ 光强可通过软件控制
■ 软件具有过热保护
■ 观测仪
■ 采用红外 CCD 控温
■ 12 位 ADC
■ 频率： 60Hz 和 100Hz 两个选择
■ 像素间距 : 30μm
■ 可手动调节红外镜头
■ 测试样品
■ 测试硅块尺寸： 210mm x210mmx420mm
■ 一套硬件装备可以检测所有尺寸的硅块
■ 适用于不同的表面质量和厚度的硅块
■ 适用于抛光面和裸面，抛光面探测效果更佳
■ 电阻率： ≥ 0.5Ohm*Cm （*）
■ 应用
■ 裂缝，黑点，夹杂（通常为 SiC ），隐裂，微晶
■ 软件（基于 WIN XP ）
■ 可从四个方向进行自动取样
■ 可快速进行样块的快速测量
■ 软件会对探测结果进行评价
■ 可对检测参数进行灵活设置
■ 可进行像素管理和图像处理
■ 系统将对探测结果进行三维立体描绘
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