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(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高，重复定位精度±0.008mm；印刷精度0.015mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：
自动钢网定位；
自动PCB校正；
自动刮刀压力闭环反馈系统；
自动印刷；
自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程刮刀压力自动调整系统，自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统。
(9), 支持2D，SPC功能。
(10), PCB厚度电动平台调节。
(11),印刷平移由电机直联丝杆驱动。
(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工：03015,01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装，小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 400mm x 340mm;
(4), PCB规格：厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格：厚度0.6mm以下(带治具)
手机，通讯，液晶电视，机顶盒，家庭影院，车载电子，医疗电力设备，航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
| 项目 | | 参数 | |
| 重复定位精(RepeatPositionAccuracy) | ±0.008mm(CPK≥2.0) | ||
| 印刷精度(Printing Accuracy) | ±0.015mm | ||
| 印刷速度/周期(Cycle Time) | <7s (Exclude Printing & Cleaning) | ||
| 换线时间(Products Changeover) | <5Min | ||
| 钢网尺寸/小(Screen Stencil Size/Min) | 470mm X 370mm | ||
| 钢网尺寸/大(Screen Stencil Size/Max) | 800mm X 737mm | ||
| 钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) | 20mm - 40mm | ||
| PCB印刷尺寸/小(PCB Size/Min) | 50X50mm | ||
| PCB印刷尺寸/大(PCB Size/Max) | 600X510mm | ||
| PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) | 0.6-6mm（0.6mm以下需治具) | ||
| PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) | ＜1%（对角线长度为基准） | ||
| 底部间隙(Bottom of Board Size) | 13mm（标准配置），25mm（可配置） | ||
| 板边缘间隙(Edge of Board Size) | 3mm | ||
| 传送高度(Transport High) | 900±40mm | ||
| 传送方向(Transport Direction) | 左-右;右-左;左-左;右-右 | ||
| 运输速度(Transport Speed) | 100-1500mm/sec 可编程控制 | ||
| PCB的定位 | 支撑方式(Support System) | 磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配） | |
| (Board Location) | 夹紧方式(Clamping System) | 弹性侧夹/真空吸/Z向压片（选配） | |
| 印刷头(Print head) | 可编程电控印刷头（标准） | ||
| 刮刀速度(Scraper Speed ) | 10~ 200mm/sec | ||
| 刮刀压力(Scraper Pressure) | 0~ 30kg 程序控制(标配)/数显闭环压力反馈(标配) | ||
| 刮刀角度(Scraper Angle) | 60°(Standard 标准)/55°/45° | ||
| 刮刀类型(Scraper Type) | 钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 | ||
| 钢网分离速度(Stencil Separation Speed) | 0.01-125mm/sec可编程三段控制 | ||
| 清洗方式(Cleaning Method) | 干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合） | ||
| 工作台调整范围(Table Adjustment Range) | X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2° | ||
| 影像基准点类型() | 标准几何形状基准点，焊盘/开孔 | ||
| 摄像机系统(Camera System) | CCD相机/远心同轴视觉系统四路独立同轴/环形LED光源 | ||
| 使用空气(Air Pressure) | 4~ 6Kg/ cm 2 | ||
| 耗气量(Air Consumption) | 约0.007m³/min | ||
| 控制方法(Control Method) | PC Control | ||
| 电源(Power Supply) | AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW | ||
| 机器外形尺寸(Machine Dimensions) | 1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图) | ||
| 机器重量(Weight) | Approx:1100Kg | ||
| 工作环境温度(Operation Temperature) | -20°C~ +45°C | ||
| 工作环境湿度(Operation Humidity) | 30%-60% | ||
1，可编程电控调整刮刀压力悬浮式刮刀印刷头。
(1), 可编程刮刀压力数显闭环反馈系统. 压力控制准确。
(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差
异性。
(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。
2，标准型不锈钢刮刀,*设计,提高刀片使用寿命.
3，视觉对准系统。
4，平台X/Y/θ自动校正系统.
5，PCB夹持及支撑装置.
*磁性顶针；
*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;
*强力真空吸;
*Z向上压装置;
*柔性自动顶针（选配）;
6, Z轴四轨道驱动平台升降。
7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。
8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。
9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。
10，内建式软件诊断系统。
11，支持2D、SPC软件功能。
12，标准SMEMA连机接口。
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