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西安谊邦电子科技有限公司为国家*产业园、西安市重点支持的*。主要从事半导体分立器件测试系统的研发、生产与销售等业务。公司主要技术人员均来半导体技术研究所，拥有丰富的专业技术知识和多年的测试产品研发经验。 公司引进美国*半导体测试技术，在此基础上研制生产了系列半导体分立器件测试系统，该测试系统拥有功率大、速度快、精度高、测试种类全等技术特点，各项技术指标均达到*水平。 谊邦电子研发技术涉及集成电路测试、半导体分立器件测试等领域。产品主要应用于汽车、飞机、船舶制造、能源等行业领域。 科技创新、服务无限，是我们工作的宗旨。
主营范围： 1.IGBT测试系统 2.半导体分立器件测试仪 3.高速大功率半导体分立器件测试系统 4.分立功率器件测试仪 5.可控硅整流器测试（仪） 6.MOS 场效应管测试（仪） 7.三端稳压器测试（仪） 8.绝缘栅双*功率晶体管IGBT测试（仪） 9.光电耦合器测试（仪） 11.继电器测试（仪）
高精度新型 高 温 反偏试验台
IGBT高压反偏试验是在一定温度条件（125℃）下，按照规定的时间和电压，对IGBT施加反偏电压，从而对器件进行质量检验和耐久性评估的一种主要试验方法。
DBC-320测试台是专为IGBT模块进行高温反偏试验而进行设计,是IGBT出厂检测的重要设备。该试验台可对相应的IGBT器件进行适配器匹配，同时对48只器件进行试验。测试标准符合MIL-STD-750，IEC 60747。本设备采用计算机自动控制系统，后台软件实时监控、自动处理目标数据，具有测试精度高、操作方便、高效等优点。
A ．输入电压：380V AC；
B. 输出电压：0-5000V DC；
C. 输出电流：2.5A(Max)；
D. 工作相抵湿度：空气湿度 <50%（高压设备严格要求）；
E. 环境温度：0-50℃。
该设备测试夹具共48个工位，毎路均配置独立的加热及冷却系统，控温范围为：70-150±1.0℃，温度分辨率为0.1℃。散热器表面温度升到目标温度控制在40分钟内。
夹具柜共分为两个柜体，每个柜体24个工位，每个工位配有温度控制系统，配备温控表显示实时温度。如图温控表上面为实时温度，下面为设定温度。如需温控表的详细参数，请咨询技术人员索要说明书。
规格
尺 寸：1800×650×500（mm）
质 量：175kg
测试工位：20工位
工位转换：自动切换
耐温范围：-50ºC～140ºC
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