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Leica EM TIC 3X三离子束切割仪系列通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品，并且操作简单，可有效避免涂抹效应，不需要大量摸索条件即可获得理想的截面，使样品暴露内部细微结构信息。

这一技术几乎是*一个适用于任何材质样品，获得高质量切割截面的解决方法。使用该技术对
样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性zui低，可暴露出样品内部真实的结构信息。

徕卡eM Tic 3X在技术上超越了传统的离子束抛光切割设备。它使用三离子束，并可装配冷冻样品
台和三样品台，可以高速率离子束轰击样品，得到宽且深的切割区域，获得一个高质量的平整的
切割截面，几乎适用于任何材料，整个样品处理过程快速简便。

Leica EM TIC 3X三离子束切割仪系列主要技术参数：

•  可容纳zui大样品尺寸50×50×10mm，可获得有效切割截面面积＞4mm×1mm

•  三把离子枪，离子束能量1keV-10keV，切割速率150µm/h (Si@10kV, 50µm切割高度)

•  离子束处理过程中样品位置固定，无需偏转运动，无投影效应，热传导性好

•  可进行离子束切割或刻蚀，可选择任意离子枪

•  真空泵解耦合设计，无震动传导

•  触摸屏操作面板，直观、简易操作，可编程可软件升级

•  可选配：液氮制冷冷台-150°至 30°，25L液氮罐及自动泵，具有自动快速制冷功能

•  可选配：三样品台，可一次连续处理三个样品