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  • 公司名称德承(深圳)科技有限公司
  • 品       牌
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  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2021/12/9 10:15:58
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德承(深圳)科技有限公司

市场定位

德承(深圳)科技有限公司是德承在中国的分公司,德承( Cincoze )是嵌入式计算平台的制造商。公司设计、制造及销售强固型无风扇计算机、转换型嵌入式系统、工业平板计算机和工业触摸显示器给世界各地的客户。凭借其优质的产品和应用需求为导向的功能,德承在不同产业中实现新型技术与应用,包括工厂自动化、机械自动化、机器视觉、车载计算、智能交通和监控系统。


可信賴的能力
德承在产品研发设计生产的过程中,每一步都以专业严谨的方式,从前期产品可行性论证到设计,验证,制造以延长产品生命周期。应用导向型的设计,准确的 ERP 管理制造,加上选择特殊的工业级电子元件,德承提供高品质及长生命周期的产品,以满足工业应用苛刻的要求。

产品线
德承( Cincoze )是嵌入式计算平台的制造商。我们的嵌入式计算机允许部署在严苛的工业环境中。

我们提供 :

· 强固型嵌入式系统

· 转换型嵌入式系统

· 工业平板电脑与显示器

· 嵌入式 GPU 电脑

服务配置按订单服务( CTOs
德承可根据客户的需求提供 交钥匙 解决方案。我们可以配置我们的系统,其中包括众多的选项:

· 硬件集成:我们精挑细选并验证合格的产品,如处理器,内存,存储设备,扩充卡和其它组件作为我们的标准零件清单。您决定配置后,我们再将这些组件集成到系统中。

· 软件安装:我们可为您安装需求的操作系统( OS )或基于客制化的版本。

· 测试和验证:我们会进行自检,功能测试和老化测试来验证系统。为客户带来的利益

· 灵活的系统解决方案

· 成本效益

· 质量可靠
OEM / ODM
服务
德承提供 OEM / ODM 个性化定制工业计算机的服务,以满足客户中小批量快速将产品推向市场的需求。我们的服务涵盖整个项目进展周期,同时也一贯的维持我们生产过程严格的质量标准,以保证产品生产的每一个阶段都经过严格的质量检查。我们的知识和丰富经验,就在于设计实施,快速成型,按时交货和 RMA 为我们的客户维修服务。





嵌入式工控机
DS-1200第9/8代Intel® Core™处理器,高性能、扩展型和模块化的强固型嵌入式系统产品特点支持第9/8代Intel® Core™ / Pentium® / Celeron® 8 Cores 35W/65W处理器(LGA 1151) 2个DDR4 SO-DIMM内存插槽,支持 2666MHz 64GB 三重独立显示:1个 DVI-I 和2个 DP(4K 分辨率) 1个M.2 2280......
亚投行总部在哪里 产品信息
德承DS-1200是一款高性能的无风扇嵌入式计算机,采用第9/8代Intel®Core™平台(Coffee Lake-R/S),提供多达6个核心来满足各种计算需求。DS-1200提供丰富的I/O,如1个PS/2、1个音频输入输出、2个RS-232/422/485串口、2个Intel®GbE网口、2个USB 3.1 (Gen2)、4个USB 3.0、2个USB 2.0并具备三重独立显示。在内存和存储方面,DS-1200可配备多达32GB的DDR4-2666 SO-DIMM内存,2个2.5寸SATA III硬盘,3个mSATA SSD和1个M.2 2280 NVMe SSD,满足高性能存储需求。

基于德承*的CMI和CFM技术,用户可使用各种现成的模块根据自己的具体需求来配置系统。DS-1200是一款坚固耐用的嵌入式系统,具有宽工作温度(-40°C ~ 70°C),宽压直流电源输入(9V ~ 48V),抗冲击和振动能力强,高标准的工业保护,具有超级电容可免维护长效运行等特点。该系统适用于工厂自动化、机器视觉、车载计算和移动监控等恶劣环境下的应用。
详细规格
Model Name DS-1200
System Processor • 9th Generation Intel® Coffee Lake-R S Series CPU:
- Intel® Core™ i7-9700E 8 Cores Up to 4.4 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i5-9500E 6 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i3-9100E 4 Cores Up to 3.7 GHz, TDP 65W
- Intel® Core™ i7-9700TE 8 Cores Up to 3.8 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i5-9500TE 6 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 35W
- Intel® Core™ i3-9100TE 4 Cores Up to 3.2 GHz, TDP 35W
• 8th Generation Intel® Coffee Lake S Series CPU:
- Intel® Core™ i7-8700 6 Cores Up to 4.6 GHz - 12M Cache, TDP 65W
- Intel® Core™ i5-8500 6 Cores Up to 4.1 GHz - 9M Cache, TDP 65W
- Intel® Core™ i3-8100 4 Cores 3.6 GHz - 6M Cache, TDP 65W
- Intel® Core™ i7-8700T 6 Cores Up to 4.0 GHz - 12M Cache, TDP 35W
- Intel® Core™ i5-8500T 6 Cores Up to 3.5 GHz - 9M Cache, TDP 35W
- Intel® Core™ i3-8100T 4 Cores 3.1 GHz - 6M Cache, TDP 35W
- Intel® Pentium® G5400 2 Cores 3.7 GHz - 4M Cache, TDP 58W
- Intel® Pentium® G5400T 2 Cores 3.1 GHz - 4M Cache, TDP 35W
- Intel® Celeron® G4900 2 Cores 3.1 GHz - 2M Cache, TDP 54W
- Intel® Celeron® G4900T 2 Cores 2.9 GHz - 2M Cache, TDP 35W
Chipset Intel Q370
Memory 2x DDR4-2400/2666 MHz SO-DIMM Sockets, Supports up to 64 GB (Un-buffered and Non-ECC Type)
Graphics • Integrated Intel® UHD Graphics 630: Core™ i7/i5/i3
• Integrated Intel® UHD Graphics 610: Pentium® /Celeron®
• Supports Triple Independent Display (1x DVI-I, 2x DisplayPort)
Audio Realtek® ALC888, High Definition Audio
BIOS AMI 32MB SPI BIOS
I/O Interface DVI 1x DVI-I (DVI-D: 1920 x 1200 @60Hz / VGA: 1920 x 1080 @60Hz)
DP 2x DisplayPort (DisplayPort: 4096 x 2304 @60Hz)
LAN 2x GbE LAN (Supports WoL, Teaming, Jumbo Frame & PXE), RJ45
- GbE1: Intel® I210
- GbE2: Intel® I219-LM
Optional CMI Module
- 4x RJ45 GbE LAN Module
- 4x M12 GbE LAN Module
PoE+ Optional CMI & CFM Module
- 4x PoE+, Individual port 25.5W, RJ45 Port
- 4x PoE+, Individual port 25.5W, M12 Port
Serial Port 2x RS-232/422/485, DB9
Optional CMI Module
- 4x Isolated COM Module
- 4x COM Module
* Supports RS-232/422/485 with Auto Flow Control, 5V/12V, DB9
USB 2x USB 3.1 Gen2 (Type A)
4x USB 3.0 (Type A)
2x USB 2.0 (Type A)
PS/2 Port 1x PS/2, 6-pin mini-DIN Female Connector
Isolated DIO Optional CMI Module
- 16x Optical Isolated DIO Module (8 in/8 out)
Line-Out 1x Line-Out, Phone Jack 3.5mm
Mic-In 1x Mic-In, Phone Jack 3.5mm
Power Button 1x ATX Power On/Off Button
AT/ATX Switch 1x AT/ATX Mode Switch
Clear CMOS Switch 1x Clear CMOS Switch
Remote Power On/Off Connector 1x Remote Power On/Off Connector, 2-pin Terminal Block
Remote Reset Connector 1x Remote Reset Connector, 2-pin Terminal Block
External FAN Connector 1x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block
Storage SSD/HDD • 2x 2.5" SATA HDD/SSD bay (Gen3), 1x Internal, 1x Front Accessable
• Supports RAID 0/1
M.2 1x M.2 Key M 2280 Socket, Supports PCIe x4 NVMe SSD or SATA SSD (Gen3)
mSATA 3x mSATA (shared by Mini-PCIe socket) (Gen3), BIOS Selectable
Expansion CFM (Control Function Module) Interface 1x CFM (Control Function Module) Interface
CMI (Combined Multiple I/O) Interface 2x CMI (Combined Multiple I/O) High Speed Interface
2x CMI (Combined Multiple I/O) Low Speed Interface
Mini PCI Express
3x Full-size Mini-PCIe Socket
Universal I/O Bracket 4x Universal I/O Bracket
SIM Socket 2x SIM Socket
Antenna Holes 2x Antenna Holes
Other Instant Reboot Support 0.2sec
Super Cap SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
Watchdog Timer Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
Power Requirement Power Type AT/ATX
Power Input Voltage 9~48VDC
Connector 3-pin Terminal Block
Power Adapter Optional AC/DC Adapter
- AC/DC 24V/5A, 120W
- AC/DC 24V/9.2A, 220W
Physical Dimension (WxDxH) 227 x 261 x 88 mm
Weight Information 4.92 kg
Mechanical Construction Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
Mounting Wall
Unibody Design Yes
Fanless Design Yes
Jumper-less Design Yes
Protection Reverse Power Input Protection Yes
Over Voltage Protection Protection Range: 51~58V
​Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
Over Current Protection 15A
ESD Protection +/-8kV (air), +/-4kV (contact)
Surge 3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)
Operating System Windows Windows® 10
Linux Supports by project
Environment Operating Temperature • 35W TDP Processor: -40°C to 70°C
• 51~65W TDP Processor: -40°C to 45°C
* PassMark BurnInTest: 99% CPU, 2D/3D Graphics (without thermal throttling)
* With extended temperature peripherals; Ambient with air flow
* According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
Storage Temperature -40°C to 85°C
Relative Humidity 95%RH @ 70°C (non-Condensing)
Shock Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
Vibration Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
MTBF 396,565 Hours
Certification EMC CE, FCC Class A, EN50121-3-2
Safety LVD EN62368-1
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