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半导体管的发展是迅疾而又迟缓的:迅疾在于它的用处多、自身的发展快;而迟缓在于它的产量少，供不应求。产量少的根本原因就是生产力比较低下，温度范围要求，其中温度范围就是一个瓶颈。对于温度范围低下的涂胶工艺会严重制约半导体管的生产数量，这不仅会造成供不应求，影响企业的收益，也会造成使用半导体管的企业材料来源不足，制约它的发展。以说发展是相互的，进步是共同的;而社会又是发展的，其根基在于创新。

那么半导体管和涂胶机又是怎么联系到一起的呢?原因就是半导体管都要对其芯片进行封装。芯片封装型式分为电极直接封装和塑料封装，而这两种封装都需要对芯片涂胶，绝缘胶的涂敷是半导体管生产中的重要工艺，可以起到提高半导体管的绝缘性能，降低光敏性，提高工作的稳定性，防止碰撞损坏等作用4。如果涂胶不*，或者涂胶机构不适用的话，就会造成半导体管的废弃，从而影响企业的销量，制约企业的发展。

NTC 是我们自主研发的一款高精度热敏电阻测量产品，支持 4 线制热敏 电阻测量，测量zuida阻值250KΩ，精度±0.02℃。RS485接口支持MODBUS协议，包括MODBUS RTU 和 MODBUS ACSII 协议，NTC 测量模块采用 24V 直流电压供电，提供 4 线制热敏电阻温度测量，用户可输入 NTC 特征参数，精度可达±0.02℃。模块配备了 RS485 通讯接口，支持 MODBUS 协议，可提供 用户二次开发。独立的电源开关可单独控制模块供电。是您工作上的好帮手

我们还推出1611A系列多通道测温采集仪，多通道测温采集仪，小型轻巧，可手持，携带方便，连接传感器的不同，可分为铂电阻、热敏电阻和热电偶三种测温采集仪。所有通道都可实现10ms的高速采集，差分输入。同时，其灵活通用的接线端子可接入各种类型的信号电缆，连接和拆卸既快速又简单。

半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业，成为 21 世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。

半导体主要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器；集成电路是半导体工业的核心，占到了 80% 以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和 mpu 等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导体器件、半导体制造工艺的发展为基础的。

半导体业如此巨大的市场，半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。未来半导体器件的集成化、微型化程度必将更高，功能更强大

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