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InSEM HT （高温）通过在真空环境中单独加热和样品来测量高温下的硬度、模量和硬度。 INSEM ® HT 与扫描电子显微镜（ SEM ）和聚焦离子束（ FIB ）或独立真空室兼容。附带的 InView 软件可以协助开发新的实验。科学出版物表明， InSEM HT 结果与传统大型高温试验数据吻合。广泛的温度范围使 InSEM HT 成为开发研究材料的一个非常有价值的工具。

主要功能

连续刚度测量（ CSM ）

CSM 技术包括在压痕过程中测量力学性能随深度、力、时间或频率变化的函数。该方案采用恒定应变速率试验，测量硬度和模量作为深度或载荷的函数，是学术界和工业界的试验方法。 CSM 还用于其他高级测试，包括用于存储和损耗模量测量的 ProbeDMA ™ 方法和 AccuFilm ™ 基底独立测量。 CSM 集成在控制器和 InView 软件中，以提供的易用性和数据质量。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D 利用 Inforce 50 加载器采用玻氏压头测量高 E （ >3Gpa ）材料的三维测量图。 NanoBlitz 压痕小于 1 个点 / s ，最多 10 万个压痕（ 300x300 阵列），并提供每个压痕在载荷下的杨氏模量、硬度和刚度，大量的测试提高了统计的准确性。 NanoBlitz 3D 还提供可视化软件和数据处理功能。

AccuFilm ™ 薄膜方法包

AccuFilm ™ 薄膜方法包是一种基于 Hay-Crawford 模型的全新测试方法，使用连续刚度测量（ CSM ）测量基底材料的独立特性。 AccuFilm ™ 修正了基底对软基板上硬薄膜以及硬基底上软薄膜测量的影响。

ProbeDMA ™ 聚合物方法包

聚合物包可以测量聚合物的模量对频率的函数。该测试包括平冲头、粘弹性参考材料和评价粘弹性性能的试验方法。这种测量技术是表征纳米聚合物和聚合物薄膜的关键技术，而传统的 DMA 测试仪器无法很好地测试这些薄膜。

划痕磨损试验功能

划痕试验在以规定速度穿过样品表面时，向压头施加恒定或倾斜载荷。划痕试验可以表征许多材料系统，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

DataBurst

DataBurst 集成 InView 软件和 InQuest 控制器系统，采用大于 1kHz 的速率记录位移数据，以测量高应变跳跃载荷的突变实验。特别适用于瞬间断裂、压爆瞬间采集大量数据的测试实验。

Gemini 2D 多轴传感器

Gemini 2D 多轴技术将相同的标准压痕功能带到第二个横轴上，同时沿两个方向轴运行。该专用技术有助于深入了解材料特性和失效机制，可以测量泊松比、摩擦系数、划痕、磨损、剪切等参数。