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采用英国RENISHAW测头可实现部分三维尺寸接触式测量、实现三维几何尺寸的测量。

影像+探针的测量方式 ，充分解决几何测量中的难题。

采用“HIWIN”P级直线导轨和精密V型滚珠导轨,机器精度及使用寿命。

立柱和底座采用坚实的花岗岩结构、稳定可靠。

配备SBK-EP多功能3D测量软件，自动寻边,程控光源。

配备可移动可拆卸的仪器专用桌。

高清卡位变倍镜头和高分辩率CCD,实现产品高清晰度测量。

测量结果可输出Word 、Excel、CAD等格式。

测量精度(μm): 3+L/200

重复精度（mm）:0.003

测量方式：影像+探针

光栅尺: 1.0μm分辩率开放式玻璃光栅尺

图像传感器CCD: SBK-HC536 1/3英寸600线工业彩色相机

导轨: Z轴：“HIWIN”P级直线导轨 X、 Y轴：精密V型导轨

光学系统: 6.5:1连续变倍卡位镜筒

放大倍率: 光学放大倍率:0.7-4.5X;影像放大倍率:24-158X

软件: SBK-EP手动3D测量软件

轮廓光源系统: LED冷光源,256级亮度程控可调

表面光源系统:48颗LED冷光源,256级亮度程控可调

数据控制: SBK-3000专用数据控制器、USB接口、软件调节光源亮度

测头系统:英国“RENISHAW”MCP测座

操作方式: 手动