功能丰富 实时交流
移动端访问更便捷
订阅获取更多服务
关注获取更多资讯
实时接收采购订单
振联科技有限公司致力于引进国外*测量技术,基于进口感测器与仪器仪表,测量技术、应力应变测试技术,无线网路技术及工控,岩土领域,集研究、开发、销售、培训、系统集成、技术支援、售后服务为一体的高科技产业公司。随着国内制造业整体升级,人力成本提升,需要大量高精度,自动化,高可靠性的感测器及测试测量设备,我们有着更大的发展机遇并给客户提供更加专业化服务。产品目前广泛运用于高校研究院,工业设备,电子业,太阳能设备,半导体业,汽车电子,航天航空,铁路与公路测量,桥樑与高层建筑监测等等。
半导体测厚仪
型号:GP-T-2
产品简介
GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方便快捷,测量准确
技术参数
精度1 | ±0.5µm | |
重复性2 | ±0.25µm | |
分辨率 | 0.1µm | |
测量项目3 | 厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow) | |
测量范围 | 晶圆直径4 | 50mm - 300mm |
晶圆厚度 | 100µm - 2000µm | |
电压输入(电压): | 220VAC | |
电压输入(频率): | 50 to 60Hz | |
使用温度范围: | 15 to 40ºC | |
尺寸(长x 宽x 高): | 450*550*550mm | |
重量: | 约50Kg | |
环境要求 | 温湿度稳定,环境洁净,无振动 |
*您想获取产品的资料:
个人信息: