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HDI盲孔测试仪是一种专门用于测试印制电路板产品孔互联可靠性的设备。HDI是High Density Interconnect的缩写，是一种高密度互连技术，可以在有限的空间内连接更多的元件。而盲孔则是指孔的一端未通向板面的孔。HDI盲孔测试仪主要是针对这种盲孔进行测试。

HDI盲孔测试仪采用的主要测试方法是耐电流测试。在测试过程中，测试样品通过特殊的夹具装置，将测试样品固定在测试仪的测试平台上。接着，在孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间。电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近的基材上，导致基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力，从而检测出孔链的互联可靠性能。

HDI盲孔测试仪还配备了高精度的AD转换测量模块和多种孔链测试条温度测量方法选择，可以实时显示测试过程数据曲线，并自动保存测试结果。同时，它还具有双通道手动高电流测试机、电流、电阻变化等多种功能。在测试过程中，它能够自动尝试不同的电流，并循环进行升温、保温、冷却的过程，以寻找合适的电流，使PCB孔链样品在此电流下达到HCT测试要求。