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(一)应用领域
金属电镀镀层分析领域(可同时分析镀层中的合金成分比例)
(二) 图谱界面
1、软件支持无标样分析
2、超大分析平台和样品腔
3、集成了镀层界面和合金成分分析界面
4、采用*的多种光谱拟合分析处理技术
5、分析精度可达到 0.01µm
(三)产品优势
1 、可进行镀层检测,检测层数范围 1-6 层;
2 、平台移动范围可达 160*160*100mm(X*Y*Z) ;
3 、激光定位和自动多点测量功能;
4 、可检测固体、液体、粉末状态材料;
5 、运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;
6 、可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析;
7 、操作简单、精准无损、高品质、高性能、高稳定性,快速检测( 5-40 秒);
8 、端配置: SDD 探测器、英国牛津 X 射线管、美国 SPELLMAN 高压电源
9 、可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件;
10 、软件升级;
11 、无损检测,一次性购买标样可***使用;
12 、使用安心无忧,售后服务响应时间 24H 以内,提供保姆式服务;
(四)技术指标
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