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是成都中冷研发的针对芯片可靠性测试的专用设备，通过测试头与待测器件直接贴合的方式实现能量传递，与传统气流式高低温设备（热流仪、温箱等）相比具有升降温效率高，操作简单方便，体积小巧，噪音低等特点。

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· 可在室温下直接操作，省去拉扯各种测试线缆的烦恼
· 可以单独给某一颗芯片升降温，其他器件依然工作在室温中，方便问题的排除。
· 升降温速率快，节省工程师宝贵的时间，提高测试效率。
· 对于使用Socket的芯片和已经焊接到PCB的芯片都适用。
· 具有防冷凝和防结霜功能。
· 免维护，插电即可使用，不用冷水机、液氮等外围辅助设备及耗材，长期使用成本低。
· 噪音低，给工程师创造一个安静地工作环境。

紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面

独立的系统 –不需要提供外部制冷机

简单的操作：空气和电力 --- 成本低廉

无液体操作 --- 极快的温度循环速率

环保操作，防静电设计

可以集成到产线当中进行测试

温度传感器：DUT表面\接口\散热器温度

以太网 (TCP/IP) 远程接口

支持通讯协议

适合测试表贴和过孔器件

可与市场上现在有的过孔器件结合

支持的封装形式包括:

BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP

免维护

无振动

非常小的电能消耗

可变的底座设计，用于未来产品的灵活变化

能实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度

针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件。