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  • 公司名称深圳迈达普半导体有限公司
  • 品       牌
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  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/3/25 11:15:03
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迈达普半导体成立于2008年,是一家生产制造和代理销售服务于一体的国际化创新型公司,致力于为电子业界客户提供高科技、高品质的设备、材料及完善的技术支持与服务。目前公司在深圳、香港、韩国等地都设有分支机构。公司职员来自于中国大陆、中国台湾、香港、韩国等地,并且全部具有大学以上学历。通过多年在技术上的不断投入和不懈努力,公司于2017年正式被认定为国家企业和双软企业。迈达普半导体成立之初主要从事电路板压合制程设备的销售及技术服务业务,累计为行业近百家客户提供了超过700台压合制程自动化设备;随着工业4.0的兴起,产业快速升级,自动化&智能化的要求越来越高,公司也在电路板压合制程自动化领域加大投入,取得多项及著作权,并且通过引进技术及核心技术团队,本土化生产全自动叠板回流系 统并整合既有压合自动化设备,为客户提供压合全制程全自动化&智能化整体方案,解决客户痛点,为行业发展助力!为了更好的协助电子业界客户的不断技术升级,迈达普持续将的设备、材料引进到中国,合作的原厂包括:Hansong、TKC、LG、Chemcut、Fusei、ENT、JS、祥舜等众多企业。“合作共赢,共同成长”一直是公司不懈追求的目标,经过多年的努力,迈达普在电子业界得到了众多合作伙伴的认可和信任,合作伙伴遍布;业务范围逐渐扩大,目前公司产品已涵盖PCB、FPC、MSAP、IC载板、半导体、OLED、金属蚀刻等行业等领域。特别在COF、PLP等新兴行业有着丰富的应用经验。新的时期,新的起点,迈达普将持续成长,为中国电子行业提供更好的产品与服务!
全自动贴合机
1、产品应用多层PCB板压合前
喜盈门官网 产品信息
1、产品应用
多层PCB板压合前,以CCD的对位方式,通过芯板之间的半固化片的电磁加热熔化冷却,实现芯板和芯板之间的预对位和预粘合的功能

2、产品规格
板件尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度:10mm max. (40 layer)
对位精度:±20um
设备尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
CCD FOV:10×8mm

3、产品特点
无需芯板和PP的内层冲孔,节省人员和设备成本
CCD对位避免内层板冲孔偏差影响,提高对位精度
电磁加热加工板厚能力突出,可一次熔合多套产品
板件自动收取码放,提高生产效率

关键词: CCD
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