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WDS-800A主要技术参数:
总功率 | 7600W |
上部加热功率 | 1200W |
下部加热功率 | 1200W |
红外加热功率 | 5000W(2000W受控) |
电源 | 两相220V、50/60Hz |
定位方式 | V字型卡槽固定PCB,激光定位灯快速定位,通过摇杆操控马达可随意移动X、Y轴; |
驱动马达数量及控制区域 | 6个(分边控制设备加热头的X、Y轴移动,对位镜头的X、Y轴移动,第二温区加热头Z1电动升降,上加热头Z轴上下移动; |
第三温区预热面积是否可移动 | 是(电动方式移动) |
上下部加热头是否可整体移动 | 是(电动方式移动) |
对位镜头是否可自动 | 是(自动移动或手动控制移动) |
设备是否带有吸喂料装置 | 是(标配) |
第三温区加热(预热)方式 | 采用德国进口明红外发热光管(优势:升温快,设备正常加热时,PCB主板周边温度和被返修芯片位置的温度不会形成很大的温差,以保证PCB主板不会发生变形或是扭曲的现象,可以更好的提高芯片的焊接良率) |
第二温区控制方式 | 电动自动升降 |
温度控制 | 高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温 温度控制精度可达±1度; |
电器选材 | 中国台湾触摸屏+高精度温控模块+松下PLC+松下伺服+步进驱动器 |
PCB尺寸 | 630*480mm(实际有效面积,无返修死角) |
最小PCB尺寸 | 10*10mm |
测温接口数量 | 5个 |
芯片放大缩小范围 | 2-50倍 |
PCB厚度 | 0.5~8mm |
适用芯片 | 0.8*0.8~80*80mm |
适用芯片最小间距 | 0.15mm |
贴装荷重 | 800g |
贴装精度 | ±0.01mm |
机器尺寸 | L970*W700*H830mm |
机器重量 | 约140KG |
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