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产 品 图 片 | 产品编号 | 产 品 说 明 |
| AB0001 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:黄色、透明蓝色、透明红色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0002 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:蓝色、灰色、紫色、红色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0003 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:蓝色、灰色、紫色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0004 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:蓝色、灰色、紫色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0005 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:蓝色、灰色、紫色、黄色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0006 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:蓝色、灰色、紫色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0007 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:蓝色、灰色、紫色、红色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0008 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:蓝色、灰色、紫色、红色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0009 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:蓝色、灰色、紫色、红色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0010 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异形卡,可选择EM、Temic、ATMEL、TK系列芯片。 颜色选择:白色、黑色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| AB0011 | 描述:由有机玻璃外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异型卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、TK系列芯片。 颜色选择:透明色(可夹图片)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PJ0001 | 描述:由皮革缝制包装,内封线圈及芯片的多用途非接触卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:红色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PJ0002 | 描述:由皮革缝制包装,内封线圈及芯片的多用途非接触卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:红色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PJ0003 | 描述:由皮革缝制包装,内封线圈及芯片的多用途非接触卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色选择:红色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PV0001 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色:白色。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PV0002 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色:白色。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PV0003 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色:白色。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PV0004 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色:白色。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PV0005 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色:白色。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PV0006 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。 颜色:白色。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| PVC 图片卡 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成的非标准多用途卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK等系列芯片。 颜色:本体白色。 特点: ① 可胶印、丝印、喷码; ② 防水、防尘、抗震动; ③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 表型卡 | 描述:仿表型,配有尼龙手表带,内部可选择封装EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片的多功能非接触卡。 颜色:(表壳)黑色(4000只以上可选择色别)。 特点: ① 可胶印、丝印、喷码; ② 防水、防尘、抗震动; ③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 大型形像厚卡 | 描述:由ABS外壳封装非接触芯片线圈粘合PVC片而成的多用途、非标准卡,可选择EM、MF、ST、ATMEL、Temic、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片。 颜色:白色。 特点:①可丝印、喷码;②防尘;③ 适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 加磁钢厚卡 | 描述:由ABS外壳封装非接触芯片、线圈以及强力磁钢组成的多用途卡,广泛适应用于水表、气表、电表的抄表付费系统,可选择MF1、T5557、88RF256等系列芯片。 颜色:白色。 特点:①可丝印、喷码;②防尘;③ 适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 长距离厚卡 | 描述:由PVC片与ABS外壳粘合芯片线圈构成的多用途非接触智能卡,封装芯片可选择EM、TK系列芯片,低频125KHz只读卡,配合长距离读卡器使用。 颜色:白色。 特点:①可丝印、喷码;②防尘;③配合长距离读卡器读卡距离达100cm;④ 适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 长距离薄卡 | 描述:由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡,符合ISO标准尺寸,封装芯片可选择EM、TK系列芯片,低频125KHz只读卡,配合长距离读卡器使用。 颜色:白色。 特点:①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码;②防尘、防水、抗震动;③配合长距离读卡器读卡距离达80cm;④ 适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 非标 “ 中厚卡 ” | 描述:由PVC或耐高温材料层压线圈及芯片的多用途非接触智能卡,封装芯片可选择EM4100、4102、4069、4150、MF1S50、S70、ULtralight、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC等。 颜色:白色。 特点:①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码;②防尘、防水、抗震动;③ 适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 非接触磁条卡 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成,表面印刷磁条的多用途非接触智能卡,特别适用于不同系统计费、支付等应用需求,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片。 颜色:本体白色。 特点:①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码;②防尘、防水、抗震动;③ 适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 小名片PVC卡 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成的非标准多用途卡,可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK等系列芯片。 颜色:本体白色。 特点:①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码;②防尘、防水、抗震动;③ 适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 双频卡 | 描述:由PVC层压芯片线圈而成的多用途非接触智能卡,可同时封装低频125KHz及高频13.56MHz两种载频的芯片。可选择EM、MF、Temic、ATmil、ST、TK系列芯片。 颜色:白色。 特点:①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码;②防尘、防水、抗震动;③ 适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 双界面卡 | 描述:由PVC层合芯片线圈而成,具有接触和非接触两种界面,非接触芯片可选择EM、MF、Temic、ATMEL、ST、TK、INSIDE、LEGIC等系列芯片,接触式芯片可选择不同的芯片。 颜色:本体白色。 特点:①可胶印、个性化处理图片、丝印、喷码;②防尘、防水、抗震动;③ 适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 钱币卡 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有多种规格的非接触智能卡,可选择EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。 颜色:白色(4000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 隐蔽卡 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,超小型非接触智能卡,可封装EM类芯片。 颜色:蓝色(5000只以上可选择色别)。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 运动腕表卡 | 描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,护腕型手表,内部封装低频EM芯片的多用途非接触智能卡。 颜色:红色、黄色、橙色、蓝色。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度:-10 ~ +50 ℃。 |
| 圆环电子标签 | 描述:柔性超薄电子标签,采用蚀刻天线,封装芯片而成的多用途非接触标签,广泛用于包裹票、光盘防伪产权保护等项目,可选择高频MF、Hitag1、Hitag2、ST176、Ultralight等系列芯片。 订货信息:批量可芯片、尺寸大小、封装基材。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度: -10 ~ +50 ℃。 |
| 微形电子标签 | 描述:柔性超薄电子标签,采用蚀刻天线,封装芯片而成的多用途非接触标签,广泛应用于包裹票、光盘防伪产权保护、汽车牌照防伪等项目,可选择高频MF、Hitag1、Hitag2、ST176、Ultralight等系列芯片。 定货信息:批量可芯片、尺寸大小、封装基材。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度: -10 ~ +50 ℃。 |
| mind 电子标签 | 描述:柔性电子标签具有多元化的形状,它的超薄和多种大小不一的外形,使用它能封装在票据、证书、塑料制品、包裹中,而应用于不同场合,可选择高频13.56MHz系列芯片。 订货信息:批量可芯片、尺寸大小、封装基材。 特点:①可丝印图标、喷码;②防水、防尘、抗震动;③适应温度: -10 ~ +50 ℃。 |
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