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等离子体清洗的机理,主要是依靠等离子体中活性粒子的"活化作用"达到去除物体表面污渍的目的。等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。等离子体清洗技术的特点是不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
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供电电源 | AC220V(AC110V可选) |
工作电流 | 整机工作电流不大于3.5A(不含真空泵) |
射频电源功率 | 150W |
射频频率 | 13.56MHz |
频率偏移量 | <0.2MHz |
特性阻抗 | 50欧姆,手动匹配 |
耦合方式 | 电容耦合 |
真空度 | ≤50Pa |
腔体材质 | 高纯石英 |
腔体容积 | 2L(内径110MMX深度220MM) |
观察窗内径 | Φ50 |
气体流量 | 0—50ml/min(其他量程可选) |
过程控制 | 过程手动控制 |
清洗时间 | 手动开关 |
开盖方式 | 铰链侧开式法兰 |
外形尺寸 | 450x450x360mm |
重量 | 23Kg |
真空室温度 | 小于65°C |
冷却方式 | 强制风冷 |
标配 | KF16真空管1米,kf16卡箍2个,不锈钢网匣1个,电源线一根,说明书一本。 |
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