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系统主要特点: 高精度六轴扫查器,扫查模式:平面,侧面,柱面,圆锥,球面,曲面; 系统采用WINDOW XP系统,简介易用; 探伤扫查中实时显示C扫描或B,C扫描图像; 主机采用高频高带宽HIS3 HF主机,带宽范围:1-300MHz; 扫查结束后,可通过图像处理软件对其进行解析和评估; 采用MURAI图像处理技术,可在显示屏上显示2值化,双色,16色调或者256色调的色彩渐变显示; 可以实现夹杂、气孔缺陷定性C扫描分色显示; 可彩色打印检测结果,或者将电子数据存储在CD,DVD等媒介中。
应用领域:钢材纯净度检测;陶瓷的微小气泡;半导体内部裂纹的检测,粘接和剥离的识别;电子部件的内部检测;注塑成型的内部检测;复合材料等新素材的气孔,剥离。
新图像处理与评估软件MURAI采用了矩阵处理技术对从HIS3 和聚合物探头组合中获取的高阻尼波形进行处理与评估。通过对回波信号幅度和相位进行分析,可以轻松检测出材料内部的分层、脱粘以及气孔与夹杂等缺陷。MURAI 技术尤其适用于高频检测应用,如:芯片封装检测。通过不同材料声阻抗的差异,根据R=(Z2-Z1)/(Z2+Z1)和入射波、反射回波计算,得出其相位和幅度的变化,并根据其变化,进行缺陷颜色判别。
SDS6600 六轴高精度扫描器具备多重扫描模式,可以通过简单的选择扫描起点和终点确定扫描区域也可同时配置旋转辊模式检测管棒材
扫描模式
屏幕显示
旋转辊模式
超声探伤仪HIS3 HF | 一般状态 | ||
脉冲输出 | 大 -200V(无加载) | 尺寸 | 控制台:1400mm Wx800mm Dx700mm H |
脉冲下降时间 | 大 1.0ns | 六轴扫描器:1150mm Wx1100mm Dx1750mm H | |
接收器带宽 | 1.0~300MHz(-3dB) | 重量 | 控制台:150kg;六轴扫描器:350kg |
增益调节范围 | 0~71dB/1dB | 电源 | AC100V(±10%),1.5kVA |
声路测量 | 0~40.96μs | 数据处理 | |
CPU控制 | 并行I/O接口,RS232C | 数据采集点 | 大点(每一次扫描) |
标准六轴扫描器 | 试验数据存储介质 | HDD, FDD, CD-RW | |
扫描范围 | X:500mm/Y:400mm/Z:300mm; | 设置参数保存 | HDD, FDD, CD-RW |
扫描速度 | 大300mm/s | 图像处理 | 对比度显示:彩色16色对比,RGB 256 色对比,包括黑白达16x10 6 种颜色任选 |
扫描行距 | 0.005~9.995mm(X-Y-Z),0.02~9.98°(转动半径) | 回波评价:回波幅度评价,时间评价,MURAI 评价 | |
扫描模式 | 平面、侧面、斜面、曲面、圆柱体、球面、连续转动 | 实时处理:平面图像,横截面图像,***图像,3D图像,丝网图像,***探测(图像电子放大),图像测量,放大,移动到位置,面积比率,设定评估显示,回波高度显示,回波高度观察,选择点数据采集 | |
水槽容积 | 705mm Wx655mm Dx440mm H | ||
其他 | 扫描区域选择,手动刻度远端控制 | 网络访问 | |
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