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出色的2D检测能力
● 算法提供的亚微米缺陷检测
● 可导入CAD设计图，基于图纸检测
● 多层RDL应用的清晰视觉光源
● 切割后晶片的内部裂纹检查（ICI）
● 背光照明技术
的平台
● 定制光学器件
● 高强度LED照明
● 显著提高了产量
突出点
● 检测灵敏度Bright Field-0.42μm；Dard Field-0.3μm
● 多重放大，优化灵敏度
● 可用分区域的检测算法，以优化灵敏度
● 可导入CAD设计图，基于图纸检测
● 能够在一个检测周期内使用不同的聚焦、放大倍率、光源、灵敏度和检测引擎运行连续扫描
● 设备互匹配-从设备到设备的简单配方传输
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